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H67/H61 ' 와 관련있는 기사 |
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USB3.0 지원 8만원대 JETWAY H61 메인보드 출시
‘Jetway Information’의 한국 지사 ㈜제트웨이 비아이케이(지사장 윤경안, http://www.jetwaybik.co.kr)는 LGA 1155 소켓 기반의 인텔 2세대 코어 i7/i5/i3 프로세서(샌디 브릿지)를 장착할 수 있는 H61 칩셋 메인보드 Jetway MIH61M-D..
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메인보드 ] / [
뉴스 ]
2011-03-17 |
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디앤디컴, ASRock H67 메인보드 리콜 실시
디앤디컴(대표 노영욱, www.dndcom.co.kr)은 인텔 P67/H67 칩셋의 2차 리콜을 3월 22일 부터 실시한다고 밝혔다.
이번 2차 리콜 해당 제품은 H67M, H67M-GE, H67M/SI 이며, 1차 리콜 제품 P67 Professional, P67 Extreme6, P67 Ex..
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뉴스 ]
2011-03-15 |
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칩셋 버그 없는 H61 칩셋 쓴 MSI H61M-E33 출시
대원CTS(www.dwcts.co.kr / 대표 정명천)는 인텔 H61 B3 스테핑 칩셋을 쓴 MSI H61M-E33 (B3)을 출시한다고 밝혔다.
이 제품은 최근 이슈가 되었던 칩셋 문제와 상관없이 인텔 샌디브릿지 i3/5/7 CPU와 DDR3 메모리를 쓸 수 있..
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메인보드 ] / [
뉴스 ]
2011-03-14 |
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SATA3과 USB3 포트 지원 ASRock H61M U3S3 출시
디앤디컴(대표 노영욱, http://www.dndcom.co.kr/)은 인텔 샌디브릿지를 쓸 수 있는 소켓 1155의 H61 칩셋 메인보드 2종을 출시한다고 밝혔다.
이번에 출시되는 인텔 H61 칩셋 메인보드는 H61M-S와 H61M/U3S3의 2종으로, B2 ..
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2011-03-12 |
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버그 해결된 이엠텍 P67, H67 메인보드 출시
(주)이엠텍아이엔씨(대표:이덕수, www.emtekinc.com)는 새로운 B3 스테핑 칩셋을 적용하여 저장장치 성능 저하 문제를 해결한 P67 / H67 칩셋 메인보드의 판매를 재개한다고 밝혔다.
판매를 재게한 메인보드는 P67 칩셋의 AT..
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메인보드 ] / [
뉴스 ]
2011-03-11 |
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B3스태핑 H61 칩셋 메인보드, 이엠텍 EStar H61MH 출시
(주)이엠텍아이엔씨(대표:이덕수, www.emtekinc.com)는 인텔의 새로운 2세대 코어 i7 / i5 / i3 프로세서(코드명:샌디브릿지)를 쓸 수 있는 소켓 1155의 H61 칩셋 메인보드를 8만원 초반대의 가격으로 출시한다고 밝혔다.
마이..
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2011-03-10 |
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결함발견 인텔 6시리즈 칩셋 쓴 기가바이트 메인보드 교체 접수 시작
GIGABYTE Technology Co., LTD (이하 기가바이트)의 국내 공식 수입유통사인 제이씨현시스템(주)(대표:차현배)에서, 인텔 P67, H67 등 6시리즈 칩셋 결함에 따른 기가바이트 메인보드 사용자에 대한 후속 대응 방안으로 '기가바이트 P6..
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2011-03-08 |
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USB3.0 지원 H61칩셋 mATX보드, MSI H61MU-E35 출시
㈜웨이코스(대표:고민종)가 최신 인텔 샌디브릿지 프로세서와 OC 지니 2 / USB 3.0 / 다양한 그래픽 출력 / 8채널 HD 사운드를 지원하는 MSI H61MU-E35 (B3) 메인보드를 출시한다고 밝혔다.
MSI H61MU-E35 (B3) 제품은 최근 이..
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2011-03-07 |
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STCOM, 인텔 6시리즈 ASUS 메인보드 1차 무상교체 진행
ASUStek사의 국내유통사인 에스티컴퓨터(http://www.stcom.co.kr , 대표 서희문)는 인텔의 P67 & H67 칩셋에 대한 설계오류에 대한 발 빠른 판매중지 조치와 소비자 안내에 이어 설계오류가 수정된 B3 스테핑 인텔 6시리즈 제품에 대..
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2011-03-07 |
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디앤디컴, 문제 해결된 P67 칩셋 메인보드 판매 실시
디앤디컴(대표 노영욱, www.dndcom.co.kr)은 3월 2일 칩셋 결함이 발견된 B2 스테핑 P67 / H67 칩셋을 사용한 메인보드에 대한 1차 리콜 실시에 이어, 3월 3일 칩셋 수정이 완료된 인텔 P67 B3 스테핑 메인보드의 일부 모델에 대하여 판..
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2011-03-04 |
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H61 칩셋 쓴 ECS H61H2-M2 메인보드 출시
(주)엘리트그룹컴퓨터시스템스코리아(이하 ECS, 한국지사장 박학선)에서 인텔의 32nm 기술을 기반으로 제조한 차세대 프로세서인 '2세대 인텔®코어™ 패밀리' 프로세서를 지원하는 "ECS H61H2-M2" 마더보드 를 출시한다고 밝혔다.
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2011-03-03 |
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B3 스테핑 인텔 P67과 H67 칩셋 ECS 메인보드 공급 시작
컴퓨터 마더보드 및 그래픽카드 제조기업 (주)엘리트그룹컴퓨터시스템스코리아(이하 ECS, 한국지사장 박학선)에서 인텔®6시리즈 (P67,H67) 칩셋의 설계 오류가 발견된 SATA 3 Gb/s B2 스테핑 칩셋의 문제를 해결한 새로운 칩셋인 'B3 s..
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2011-03-02 |
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인텔 Z68 칩셋 생산시작, 출시는 5월 예상
인텔은 SATA2 문제가 불거진 6시리즈 칩셋 (P67/ H67)의 문제를 수정한 B3 스테핑을 메인보드 제조사들에 선적을 시작한 것으로 알려지고 있는 가운데 B3 스테핑 리스트에 등록되어 실체가 드러난 Z68 칩셋의 생산을 시작했다는 소식이다..
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2011-02-28 |
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2014년 1월
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