디앤디컴(대표 노영욱, http://www.dndcom.co.kr/)은 인텔 샌디브릿지를 쓸 수 있는 소켓 1155의 H61 칩셋 메인보드 2종을 출시한다고 밝혔다.
이번에 출시되는 인텔 H61 칩셋 메인보드는 H61M-S와 H61M/U3S3의 2종으로, B2 스테핑 칩셋에서 문제가 되었던 SATA 3Gbps 포트 설계 결합이 해결된 B3 스테핑 칩셋을 사용하였으며, 마이크로 ATX 폼팩터의 'H61M-S' 메인보드는 솔리드 캐퍼시터를 사용한 4+1 페이즈의 전원부 구성과 기존 USB 포트보다 빠른 XFast USB 기술과 AXTU-The All-in-1 튜닝 소프트웨어를 탑재하였다.
‘H61M/U3S3’는 All Solid Capacitor 디자인으로 일본산 컨덕티브 폴리머 캐패시터를 사용하였으며, 2개의 USB 3.0과 2개의 SATA 6Gbps 포트와 4개의 SATA 3Gbps 포트를 지원한다.
'H61M-S', ‘H61M/U3S3’ 메인보드는 디앤디컴의 3년 무상 품질 보증을 적용 받으며, 제품 관련 문의는 디앤디컴㈜ (http://www.dndcom.co.kr/, 02-702-1358)으로 하면 된다.
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