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퀄컴, 스냅드래곤, TSMC, 삼성전자
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[PC소식] / [뉴스] 2021-07-27
인텔 제조 공정 명칭 전략 변화, 7nm 아닌 인텔 4로 불러다오
인텔이 2025년 및 그 이후 제품 발전을 가속화할 토대가 되는 공정 및 패키징 기술 로드맵을 공개했다. 업계는 기존의 나노미터(nm) 기반 프로세스 공정의 명칭이 실제 게이트 길이와는 일치하지 않는다는 사실..
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2023년에도 반도체 칩 부족 상황 지속, 2024년은 공급 과잉?
글로벌 반도체 수급 이슈가 2023년에도 이어질 것이란 전망이 나왔다. EE Times에 따르면, 만나본 업계 관계자들의 의견을 종합하면 최악의 경우 2023년에도 칩 부족 상황이 계속되다 2024년에는 공급 과다로 ..
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TSMC의 중국 팹 확대에 미 정부가 제동?
미 정부가 TSMC의 중국 팹 확장에 제동을 걸고 나섰다는 소식이 나왔다. TSMC는 미중 무역 분쟁이 격화되는 와중에 미국의 제재를 피하기 위해 중국 상해와 난징에 위치한 팹의 확장을 계획하고 있었는데, 이러..
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퀄컴(Qualcomm)이 내년에 선보일 차세대 스냅드래곤 모바일 프로세서를 삼성전자와 TSMC 양쪽에서 공급받을 거라는 소식이 전해졌다. 퀄컴은 지난 주 플래그십 모바일 AP 스냅드래곤 888의 오버클럭 버전인 스냅드..
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마이크론, 대만 장마철 맞아 칩 생산용 용수 공급 정상화
봄 가뭄으로 파운드리의 용수 공급에 대한 우려를 일으켰던 대만 사정이 개선될 것으로 보인다. 마이크론은 3분기 결산 발표를 통해 봄 가뭄의 영향을 최소화해 생산량을 유지해 왔다면서, 대만 장마철이 시작..
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삼성전자, 차세대 '8나노 RF 공정 기술' 개발
삼성전자가 8나노(nm) RF 공정 기술을 개발했다. 삼성전자는 9일 보도자료를 통해 차세대 '8나노 RF(Radio Frequency) 공정 기술'을 개발하고, 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화한다고 밝혔다. 파운..
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