|
|
¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç
|
|
UMC
|
|
|
´Ù¸¥ Ç¥±â / ¼Ò¼ÓÁ¦Ç° : United Microelectronics co. um corporation |
|
|
|
|
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç '´ë¸¸ IT»ê¾÷ÀÇ °Á¡°ú ÇÑ°è,±×¸®°í ¿ì¸®³ª¶ó°¡ ¹è¿ï Á¡ ´Ü ÇÑ°¡Áö [ÄÄÇ»Åؽº 2023 2ºÎ]' ÀÇ ´Ù¸¥ ÅÂ±× º¸±â
|
|
|
|
°ü·Ã±â»ç : 'UMC' ¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç
|
|
|
|
|
|
ÀÎÇǴϾð°ú UMC, ¿ÀÅä¸ðƼºê ÆÄÆ®³Ê½Ê È®´ë
ÀÎÇǴϾð Å×Å©³î·ÎÁö½º(ÄÚ¸®¾Æ ´ëÇ¥ÀÌ»ç À̽¼ö)¿Í UMC(United Microelectronics Corporation)´Â ÀÎÇǴϾðÀÇ Â÷·®¿ë ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ »ý»ê ´É·Â È®ÀåÀ» À§ÇÑ Àü·«Àû Çù·ÂÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ °í¼º´É ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ ..
[±âŸµðÁöÅ»] / [´º½º] 2023-03-08
|
|
|
|
¸¶ÀÌÅ©·Ð-UMC, ±â¼ú Å»Ãë ¼Ò¼Û ÇÕÀÇ.. ÀÏȸ¼º ¹è»ó±Ý Áö±Þ
¸¶ÀÌÅ©·Ð(Micron)°ú UMC(United Microelectronics Corporation)°¡ ¼Ò¼Û¿¡ ÇÕÀÇÇß´Ù.
¾ç»ç´Â 25ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ »ó´ë¹æ¿¡ ´ëÇÑ Àü¼¼°èÀûÀÎ ¼Ò¼ÛÀ» öȸÇϱâ·Î ÇÕÀÇÇßÀ¸¸ç, UMC°¡ ¹Ì°ø°³ ±Ý¾×À» ¸¶ÀÌÅ©..
[±âŸµðÁöÅ»] / [´º½º] 2021-11-26
|
|
|
|
UMC, ÆÄ¿îµå¸® ¿ë·® È®´ë À§ÇØ 36¾ï ´Þ·¯ ÅõÀÚ
TSMC, »ï¼º, ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®¿¡ ÀÌ¾î ¼¼°è À¯¼öÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üÀÎ UMC(United Microelectronics Corporation)¿¡¼ »ý»ê ¿ë·® È®´ë¸¦ À§ÇÑ 36¾ï ´Þ·¯ ÅõÀÚ °èȹÀ» ¹àÇû´Ù.
À̹ø ÅõÀÚ´Â IT ¾÷°è°¡ Á÷¸éÇÑ Ä¨ °ø..
[±âŸµðÁöÅ»] / [´º½º] 2021-05-03
|
|
|
|
¼¼°è 4À§ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü UMCÀÇ ´ë¸¸ 8nm Fab Á¤Àü
TSMC, »ï¼º, ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®¿¡ ÀÌ¾î ¼¼°è ÆÄ¿îµå¸® Á¡À¯À² ¾÷°è 4À§ÀÎ UMCÀÇ ´ë¸¸ ÇöÁö °øÀå¿¡ Á¤Àü°ú ÇÔ²² Æø¹ßÀÌ ¹ß»ýÇÏ´Â »ç°í°¡ ¹ß»ýÇß´Ù.
¿Ü½Åµé¿¡ µû¸£¸é ÇöÁö ½Ã°£À¸·Î Áö³ 9ÀÏ, ´ë¸¸ UMC ½ÅÁֽÿ¡ ÀÖ..
[±âŸµðÁöÅ»] / [´º½º] 2021-01-11
|
|
¸¶ÀÌÅ©·Ð DRAM IP À¯Ãâ ÇøÀÇ UMC¿¡ 6õ¸¸ ´Þ·¯ ¹ú±Ý ºÎ°ú
Áö³ 2017³â 12¿ù ¸¶ÀÌÅ©·Ð¿¡ ÀÇÇØ Á¦±âµÈ, ´ë¸¸ UMC¿Í Áß±¹ ǪÁ¨ÁøȹݵµÃ¼(òÌ华ó¢à÷电ÖØ)¿¡ ´ëÇØ ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀÇ ¿µ¾÷ ±â¹Ð(IP) Å»Ãë ÇøÀÇ¿Í °ü·ÃµÈ ¼Ò¼Û¿¡¼, UMC¿¡ 6õ¸¸ ´Þ·¯, ¿ì¸®µ· ¾à 680¾ï ¿©¿øÀÇ ..
[ÀÎÅͳÝ/SNS¼Ò½Ä] / [´º½º] 2020-11-03
|
|
|
°ü·Ã °Ô½Ã¹° : 'UMC' ¿Í °ü·ÃÀÖ´Â Ä¿¹Â´ÏƼ °Ô½Ã¹°
|
|
|
|
°ü·Ã Ä¿¹Â´ÏƼ °Ô½Ã¹°ÀÌ ¾ø½À´Ï´Ù.
|
|
|
|
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·
|
|
|
|
|
|
ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.
½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù. |
|
|
|
|
|
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
|
|
|
|
|
|
|
|