TSMC, 삼성, 글로벌파운드리에 이어 세계 유수의 파운드리 업체인 UMC(United Microelectronics Corporation)에서 생산 용량 확대를 위한 36억 달러 투자 계획을 밝혔다.
이번 투자는 IT 업계가 직면한 칩 공급 이슈 대응을 위한 것으로, 우선은 28nm 공정 기반으로 칩을 생산중인 대만의 300mm Fab 12A 공장에 투자된다.
UMC는 이번 투자가 장기적으로 공급 부족 해소와 함께 14nm로의 전환을 위한 고려한 전력이라며, 현재 월 9만장 웨이퍼 수준의 칩을 생산하던 해당 공장은, 올해 내에 추가로 1만장의 추가 생산력을 갖추게 될 예정이다.
또한 페이즈 식스라는 이름으로 진행 중인 28nm 장비의 14nm 장비 교체가 병행되면서 추가로 월 27,500장 웨이퍼 수준의 생산량 확대와 함께, 추가로 1,000명의 고용 창출도 기대 중이다.
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