인텔의 최신 Intel 18A 공정 수율이 80% 수준까지 개선됐다는 소식이 전해졌다.
GF Securities의 애널리스트 제프 푸(Jeff Pu)가 공개한 자료에 따르면 Intel 18A 공정으로 생산되는 팬서 레이크의 수율은 현재 약 80% 수준에 도달한 것으로 추정됐다. 이는 인텔이 공식 발표한 수치는 아니지만 팬서 레이크 양산이 상당히 안정화되고 있음을 보여주는 지표로 평가된다.
Intel 18A는 인텔이 파운드리 경쟁력 회복을 위해 개발한 핵심 공정으로 RibbonFET 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터와 PowerVia 후면 전력 공급 기술을 적용했다. 현재 팬서 레이크에 실제 적용돼 양산되고 있는 만큼 수율이 80%까지 개선됐다면 생산 가능한 칩의 비율 증가와 제조 비용 절감, 제품 공급 안정화에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상된다.
차세대 Intel 14A 공정에 대한 전망도 나왔다. 제프 푸는 Intel 14A 생산능력이 2027년 말 월 6,000장 수준에서 2028년에는 월 2만4,000장까지 확대될 것으로 예상했다. 인텔 역시 14A의 초기 공정 개선 속도가 과거 18A보다 빠르게 진행되고 있다는 입장으로, 2027년 위험 생산을 거쳐 2028년 본격적인 양산을 목표로 하고 있다.
시장에서는 18A의 수율 개선이 인텔 자체 프로세서 사업뿐 아니라 파운드리 사업에도 긍정적인 신호가 될 것으로 예상하고 있다. 첨단 공정에서 안정적인 수율을 확보하면 생산 비용과 공급 안정성을 개선할 수 있고 18A에서 축적한 양산 경험을 차세대 14A 개발에도 활용할 수 있기 때문이다.
특히 인텔은 14A를 외부 파운드리 고객 확보를 위한 핵심 공정으로 준비 중이라, 계획대로 공정 완성도와 생산능력을 확보한다면 TSMC 중심으로 형성된 첨단 파운드리 시장에서 새로운 선택지로 부상할 가능성도 있다.
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