용량과 가격 경쟁력 강화를 위해 TLC 도입한 SSD 시장
태국 홍수 사태로 인한 하드디스크의 공급 부족과 이에 따른 가격 인상과 맞물려 SSD의 주력 저장 장치로 사용되는 MLC 기반 낸드 플래시의 공정 미세화를 통해 2011년 3분기부터 본격적인 가격 인하를 통한 시장 지배력 확장이 시도되었다.
가격과 용량 경쟁에 유리한 공정 미세화는 낸드 플래시 특성상 무작정 진행하긴 어렵다
여기에는 현재 대부분의 SATA 6Gbps 인터페이스 SSD가 인터페이스 대역폭의 한계에 가까울 정도의 성능을 지원하고, 초기 SSD에서 문제되었던 안정성 문제도 완전히 해결되었다고 봐도 좋은 상황에서 가격외에는 특별한 경쟁 우위 유지 수단을 찾기 어렵기 때문이기도 하다.
이러한 가격인하의 배경에는 또한 앞선 기사에서 살펴본 낸드 플래시의 특성상 동일 형식 낸드 플래시의 경우 공정 미세화를 통한 용량 확장에는 단순히 공정 미세화 외에 성능과 수명등을 복합적으로 고려해야 한다는 점 들이 작용한 것으로 판단될 수 있을 것이다.
한편, 최근에는 가격 인하와 용량 확대가 주춤한 상황에 대한 해결책으로 TLC의 도입이 조심스럽게 언급되던 상황에서 지난 4월 경 삼성전자에서 당시 SSD 가격을 절반 수준으로 떨어트릴 것이라는 발표와 함께 TLC의 도입을 공식화했고, 실제 지난 10월 말 TLC 기반 SSD인 840 시리즈가 출시되었다.
SSD의 용량과 가격 경쟁력을 위해 TLC가 도입되었다
TLC 기반 낸드 플래시는 MLC 기반 낸드 플래시에 비해 성능과 수명은 불리한 대신 SSD의 가격과 용량 개선을 위한 성격이 강해 정체되어 있는 SSD의 용량 확장 및 가격 경쟁력 강화를 위해 보급형 모델에 주로 사용될 것으로 예상되고 있다.
이번 기사에서는 지난 기사의 연장선 상에서 새롭게 보급형 시장에 진입한 TLC 기반 낸드 플래시 SSD와 이미 보급형부터 고급형까지 SSD 시장에 확고하게 자리잡은 MLC 기반 SSD의 성능을 확인하고, 앞으로의 SSD 시장을 전망해 보도록 하겠다.
MLC 기반 인텔 335 240GB vs TLC 기반 삼성 840 250GB
현재 국내 출시된 SSD 중 TLC 기반 낸드 플래시를 채택한 모델은 삼성전자의 840 시리즈가 유일한데, MLC 낸드 플래시를 사용한 프리미엄 모델인 840 Pro와 동일한 MDX 트리플 코어 컨트롤러(S4LN021X01-8030)와, 기존 830 시리즈의 27nm 공정의 MLC 기반 낸드 플래시 대신 21nm 미세 공정이 적용된 TLC 기반 낸드 플래시가 사용된 것으로 알려졌다.
한편, 이번에 MLC 기반의 SSD는 삼성전자의 840 시리즈와 직접적으로 경쟁하게될 포지션에 위치한 인텔의 신규 보급형 라인업인 335 시리즈 240GB 모델을 선택했는데, 이전 330 시리즈와 동일한 샌드포스 SF-2281 컨트롤러와 25nm 공정에서 20nm 공정으로 미세해진 MLC 기반 낸드 플래시가 사용되었으며, 최근 디지털헨지를 통해 국내 공식 출시되었다.
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