[테크닉]FSB 1333MHz지원의 Intel P35칩셋, P965를 대신할까?:: 보드나라

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전송 2007-05-14 00:00

[테크닉]
FSB 1333MHz지원의 Intel P35칩셋, P965를 대신할까?

1. 처음	2. 인텔P35 칩셋을 사용한 풀스펙, MSI P35 Platinum
3. 오버클럭 설정을 모아놓은 Cell Menu	4. 기본 및 FSB 1333MHz 일때의 시스템 정보
5. 기본 및 FSB 1333MHz 설정일때의 성능	6. MSI P35 PLATINUM의 강력한 오버클럭 성능
7. Intel P35, 아직까지는 시기상조

　

　

Intel 965 Express 칩셋 발표 1년

인텔은 작년 6월 대만에서 열린 컴퓨텍스 2006에서 코어2 프로세서 시리즈를 지원하는 Intel 965 Express 칩셋 제품군을 공식적으로 발표하였다. 성능보다는 클럭을 우선시했던 기존 넷버스트 아키텍처에서 벗어난 코어 마이크로 아키텍처를 채용한 Core2 Duo 프로세서는 동작 클럭은 Pentium D보다 낮지만 실제 성능 및 소비전력, 발열등에서는 크게 앞선 모습을 보여주었다.

이렇게 새로운 프로세서의 등장에 맞춰 인텔은 이를 지원하는 975X칩셋에 이어 기존 945 칩셋 시장의 뒤를 이은 메인스트림 시장을 위한 P965 시리즈를 선보이게 되었다. 물론 975X Express칩셋보다 965P Express칩셋이 하위 제품이지만 좀더 나중에 출시된 탓에 DDR2 800 메모리 지원, Intel Fast Memory Access 기술을 통한 개선된 메모리 컨트롤러, ICH8 사우스 브릿지 채용등 오히려 앞선 스펙을 갖춤으로써 현재까지 최고의 전성기를 누리고 있다.

975X 및 965P 칩셋의 시스템 버스는 둘다 FSB 1066MHz(QDR)까지 공식적으로 지원하며, 코어 마이크로 아키텍처의 듀얼 코어 프로세서들도 모두 1066MHz(QDR)을 사용해왔다.

그런데 올해 들어서면서 인텔이 FSB 1333MHz를 지원하는 차세대 데스크탑 CPU를 준비중이라는 소식이 들려왔다.

공개된 자료에 따르면 올 3분기에 FSB 1333MHz 지원의 콘로 프로세서가 등장하며 이와 함께 대대적인 가격인하도 이뤄질 것이라고 한다. 특히 새로운 Core2 Duo E6X50 시리즈는 얼마전 가격인하조치를 단행한 E6x00 시리즈와 비슷하거나 낮은 가격으로 책정될 예정이다.

이렇게 FSB 1333MHz 동작의 프로세서의 출시가 임박하자 지금까지 그래왔듯이 이를 지원하는 메인보드 칩셋들에 대한 정보도 서서히 구체적으로 공개되기 시작하였다.

CeBIT을 통해 공개된 Intel P35/G33

Bearlake는 2006년초 로드맵에서부터 꾸준히 언급되었던 것으로 현재 975X 칩셋을 대체할 X38에서부터 그래픽코어가 내장된 G35/G33, 그리고 965P 칩셋을 대신할 P35에 이르기까지 대대적인 세대교체를 예고하고 있었다.

올 3월, 독일 하노버에서 열린 CeBIT 2007에서 메인보드 제조사들은 2~3분기에 출시 예정인 Bearlake 코드네임을 갖는 Intel P35/G33칩셋이 장착된 제품들을 전시하였다. 여기에는 ABIT, FOXCONN, ECS, MSI, GIGABYTE, BIOSTAR, EPoX, Intel 등의 메인보드 제조사들이 Intel P35 + ICH9시리즈 조합의 메인보드를 선보였는데 주목할 만한 점은 메모리 구성이 DDR2 전용과 DDR2+DDR3 혼용, DDR3 전용등 제조사마다 3~5가지의 라인업을 갖추고 있다는 점이다.

▲ CeBIT 2007에서 선보인 Intel P35+ICH9조합의 Intel DP35DP

지금까지 알려진 정보에 의하면 Intel P35는 DDR3 및 DDR2 메모리를 모두 지원가능하며 초기에는 DDR2 메모리를 지원한 제품들이 출시될 예정이다. 물론 이러한 배경에는 DDR3 메모리의 출시가 지연되고 있으며 가격또한 높을 것이라는 점, 메인보드와의 호환성 문제등이 그 이유가 될 수 있을 것이다.

CeBIT에서는 Intel P35 이외에도 그래픽 코어가 내장된 Intel G33 칩셋을 사용한 메인보드와 비즈니스를 대상으로 한 Intel Q35/Q35칩셋을 사용한 메인보드 일부가 선을보여 리테일 시장에의 출시가 임박했음을 암시하였다.

IDF 2007에서 Bearlake의 정보 공개

4월 17일부터 베이징에서 열린 IDF 2007에서 인텔은 Bearlake에 대한 보다 자세한 정보를 공개하였다.

우선 인텔에 2007년 2~3분기에 새롭게 선보일 칩셋은 총 7가지로 하이엔드에서부터 메인스트림 그리고 엔트리 레벨까지 대대적인 세대 교체를 이루게 된다. 이 칩셋들의 가장 큰 특징은 FSB 1333MHz 프로세서를 공식적으로 지원하며 DDR3 메모리의 적용 및 차후에 출시될 45nm 공정의 Penryn 지원등을 들 수 있을 것이다.

우선 코드네임 Bearlake X로 알려진 Intel X38 Express 칩셋은 최고급형 모델로 975X를 대체하게 된다. 이 칩셋의 가장 큰 특징은 PCI-Exressx16 슬롯을 2개 갖추고 있는 점으로 최대 5Gbps의 전송 속도의 PCI Express 2.0 규격을 만족하고 있다. 다만 아직까지 SLI와 CrossFire의 지원여부는 알려지지 않은 상황이다.

또한 메모리 지원의 경우 아직까지 구체적인 정보가 공개되지 않았지만 DDR2 메모리를 지원하지 않고 DDR3-800/1066/1333을 지원할 것이라고 알려져 있다.

코드네임 Bearlake P로 알려진 Intel P35 Express 칩셋은 965P를 대체할 메인스트림 제품으로 노스브릿지에 DDR2 및 DDR3 메모리 컨트롤러가 모두 내장되어 DDR2와 DDR3 메모리를 모두 사용이 가능하다. 제조사에 따라 DDR2 와 DDR3 메모리 슬롯을 모두 갖춘 제품도 선보일 수 있겠지만 하나의 메모리 종류만 사용이 가능하며 초기에는 DDR2 메모리를 지원할 제품들을 주력으로 선보일 것으로 예상된다. 지원 가능한 메모리는 DDR2 800 또는 DDR3 1066까지이며 DDR3 1333지원은 불투명하다.

코드네임 Bearlake G로 알려진 Intel G33 Express 칩셋은 P35와 동일한 스펙에 그래픽코어가 내장되었다는 차이를 갖추게 된다. 현재까지 알려진 소식으로는 내장그래픽 코어는 DirectX9 기반이며 인텔 클리어뷰 기술을 지원하지만 VC-1 가속지원여부는 아직 알려진 바가 없다.

초기에 코드네임 Bearlake G+로 알려진 Intel G35은 DirectX10 호환 그래픽 코어, HDCP, DDR3 1066 및 DDR2 800 메모리 지원등이 주요 특징인데, 2007년에 들어오면서 상당부분 변경이 이뤄졌다. 이에대해서는 아래에서 다시 언급하도록 하겠다.

코드네임 Bearlake GZ로 알려진 Intel G31은 엔트리 레벨로 DirectX9 기반의 그래픽 코어 내장, DDR2 800 메모리 지원등의 특징을 갖추고 있다. 다만 코드명 Yorkfield 은 지원되지 않는다.

이밖에 사무용 모델로는 Intel Q35(Bearlake Q), Intel Q33(Bearlake QF)가 있는데 원격관리, 자원 분배 및 자신관리의 효율을 증대시킬 수 있는 인텔 vPro 플랫폼을 기반으로 하고 있으며 그외 자세한 스펙은 아직까지 공개되지 않은 상황이다.

이렇듯 인텔은 FSB 1333MHz를 정식으로 지원하는 칩셋과 프로세서를 선보이면서 이들 간의 조합을 통해 엔트리 레벨부터 하이엔드, 그리고 사무용환경에 이르기까지 전 영역에 걸쳐 확실한 교체작업을 벌일 예정인 것이다.

Bearlake는 G+와 G 버전이 존재?

인텔의 초기 로드맵을 살펴보면 Bearlake 칩셋의 개발 때 부터 Bearlake-G 와 BearLake-G+ 라는 두가지 모델로 나누고 있음을 확인할 수 있다. (좌측 참고)

둘 사이에는 +가 붙었는지, 안붙었는지 단순히 코드네임에서의 차이지만 실제로는 완전히 다른 공정과 기술들이 적용이 되었다.

그런데 앞서 살펴보았듯이 인텔에서 선보인 FSB 1333MHz 지원 칩셋의 명칭과 코드네임을 살펴보면 Bearlake-G는 Intel G33칩셋을 의미하지만 Bearlaek-G+는 더 이상 Intel G35 칩셋을 의미하지는 않는다.

그렇다면 초기 인텔이 구상한 Bearlake-G+와 Bearlake-G의 구성 및 차이점을 살펴보도록 하자.

비 교

Bearlake-G+

Bearlake-G

GPU

코어

GMA X3000후속

GMA 3000후속

DirectX

DirectX 10

DirectX 9

Intel Clear Video Tech.

지원

미지원

VC-1 가속

지원

미지원

PCI-Express

Lane 개수

2x16

1x16

전송 속도

2.0 (5Gbps)

1.0 (2.5Gbps)

표에서 볼 수 있듯이 Bearlake-G+와 Bearlake-G의 가장 큰 차이점이라고 한다면 PCI-Expressx16 슬롯의 지원 개수를 들 수 있는데 전자가 2x16인 것에 비해 후자는 1x16을 지원한다. 또한 전송속도의 경우에도 Bearlake-G+는 5Gbps 속도를 갖춘 PCI-Express 2.0 규격을 만족하는 것도 차이점이라고 할 수 있다.

이밖에 내장 그래픽 코어에서도 차이를 보이고 있다. GMA X3000과 GMA 3000는 하드웨어 쉐이더 가속을 지원하는가의 차이로 Bearlake G+가 G965에 사용된 GMA X3000 GPU의 후속 버전이 장착되는 반면 Bearlake G는 Q965에 사용된 GMA 3000 GPU 후속버전이 장착된다. 두 제품 모두 Intel Clear Video Technology기술을 지원하지만 Bearlake G는 VC-1 가속은 지원되지 않는다. 또한 Bearlake G+의 내장 그래픽코어는 DirectX10 기반으로 Unified Shading 아키텍쳐를 지원하며 HDMI 출력등도 지원한다.

인텔은 Bearlake G+에서 그래픽코어 부분을 제외한 것을 Intel X38으로, PCI Express 2.0 규격 미지원 및 2x16 슬롯의 개수를 줄여 Intel G35으로 출시하려는 것이 초기 계획이었다. 그렇기 때문에 앞서 2006년도의 로드맵에서 보는 것처럼 X38과 G35만이 3/4 분기로 늦춰진 것이다.

▲ 2006년 44주째에 공개된 인텔 칩셋 로드맵

하지만 2007년에 들어오면서 로드맵상의 변화를 보이기 시작한다. 우선 인텔은 OEM 벤더들에게 Bearlake G+를 Intel G35로 제조하는 것을 중지하고 Broadwater-G, 즉 G965 기반으로 Intel G35를 제조하라고 알려왔다. 물론 G965 기반이긴 하지만 Shader Model 3.0/4.0 지원, DirectX10 지원등의 업데이트가 이뤄졌으며 이밖에 VC-1 가속등도 추가되었다.

▲ 2007년에 공개된 인텔 칩셋 로드맵

그런데 여기서 주목할 점이 있다. Intel X38/P35/G33등이 모두 사우스브릿지로 ICH9 시리즈를 지원하지만 중간 레벨인 Intel G35의 경우 사우스브릿지로 ICH8 시리즈를 사용하게 된다. 이는 Intel G35가 초기에 Bearlake G+ 기반으로 제조를 하려다 내부 사정으로 인해 도중에 Bradwater-G 기반으로 돌아섰기 때문에 ICH8 기반을 사용할 수밖에 없으며 그로 인해 메모리도 DDR2 800까지만 지원이 가능하다. 즉, Intel G35는 FSB 1333MHz의 지원을 통해 Intel 3시리즈중의 하나로 인정을 받았으며 DirectX10 지원, VC-1가속등의 최신 기술을 갖추었지만 태생이 G965 기반인 탓에 ICH9가 아닌 ICH8 사우스 브릿지 채용, DDR2-800 메모리 지원등의 반쪽자리 모습을 갖추고 있다.

Intel 3시리즈와 함께 등장한 ICH9 사우스브릿지

인텔의 3시리즈 칩셋의 등장과 더불어 사우스 브릿지도 기존 ICH8시리즈에서 ICH9 시리즈로 변경되었다. 아직 ICH9 시리즈에 대한 블록 다이어그램등의 자세한 정보가 공개되지 않았기 때문에 해외 뉴스에서 소개된 내용을 바탕으로 간단히 언급도록 하겠다.

ICH9과 ICH8을 비교하며면 지원되는 SATA 포트(6개)나 레이드 구성등은 모두 동일하며 인텔이 새로운 사우스 브릿지 ICH9에 Intel Rapid Recover Technology와 Command Port Multiplier라는 2가지 기술을 추가된 것이 차이점이라고 할 수 있다.

Intel Rapid Recover Technology는 이름 그대로 하드 드라이브에 문제가 생겼을 경우 쉽게 복구할 수 있도록 도와주는 기술로 유저의 Primary 하드에 있는 데이터를 두번째 하드(Recovery Drive)에 복사한다.

Recovery 하드는 다양한 유저 설정으로 동작할 수 있는데, 만약 Primary 하드에 기계적인 고장이나 바이러스 감염 등으로 문제가 생길 경 우 간단하게 Recovery 하드를 통해 부팅을 할 수도 있다. ICH9부터 들어가는 Command Port Multiplier 기술은 SATA II 규격 가운데 하나로 기존 의 SATA는 하나의 포트에 하나의 장치만 연결 가능한 Point-to-Point 방식을 사용해 최 대 연결 가능한 SATA 장치는 메인보드에서 지원하는 포트 숫자까지 제한되어 있으나, Port Multiplier는 USB 허브처럼 포트를 확장하여 하나의 케이블로 최대 15개의 SATA 장치를 연결할 수 있게 하는 기술이다. 인텔이 이 기술을 ICH9에 적용하게 되면 보다 많 은 SATA 포트를 확보하기 위해 메인보드 제조사들이 외부 SATA 컨트롤러를 추가로 장 착할 필요가 없어진다.

이러한 SATA Port Multiplier 기술은 Command-based 스위칭 방식과 FIS(Frame Information Structure)-based 스위칭 방식의 두가지가 있는데, FIS-based 스위칭 방 식이 보다 높은 성능을 보여주지만 비용이 증가하고 CPU 점유율도 올라가기 때문에 ICH9에는 Command-based 스위칭 방식이 들어갈 것이라고 한다.

FSB 1333MHz으로의 변경은 고클럭과 대역폭 확보를 위해

FSB(Front Side Bus)는 쉽게 표현하면 CPU와 노스브릿지를 연결하는 통로라고 할 수 있다. 초기에는 CPU의 속도가 빠르지 않았기 때문에 대부분 부품들의 클럭이 1:1로 동기화를 이뤘지만 80486 출시이후 CPU의 제조공정의 급속한 발전으로 CPU와 주변 기기들과의 클럭사이에 차이가 발생하게 되었고 이에 인텔은 CPU 클럭에 배수라는 개념을 도입하기에 이른다.

인텔은 펜티엄4부터 Quad Pumped Bus 구조를 도입함으로써 하나의 사이클에 데이터를 4번 전송하는 방식으로 외부 전송 클럭을 그대로 유지하면서도 내부 데이터 전송률을 기존의 4배로 끌어올리게 되었다. 현재 출시되고 있는 코어2 듀오 프로세서의 경우는 266MHz x 4 = 1066MHz FSB로 대역폭은 8.5GB에 이르게 된다.

이해를 돕기 위해 P965 칩셋의 블록 다이어그램의 일부를 살펴보도록 하자.

코어2 듀오 프로세서의 FSB은 1066MHz으로 P965 MCH와의 대여폭은 8.5GB/s (1066MHz x 64bit / 8 )이고 DDR2 메모리와 P965 MCH와의 대역폭은 12.8GB/s (800MHz x 128bit / 8)이 된다.

현재 데스크탑용 어플리케이션의 경우 CPU와 메모리의 요구 대역폭이 그리 크지 않기 때문에 이 상황으로도 큰 병목현상없이 사용이 가능하다. 하지만 앞으로 쿼드 프로세서가 보급화되고 고속의 DDR3 메모리가 채용되고 여기에 조만간 등장할 PCI-Express 2.0 버전의 대역폭이 5Gbps으로 향상되면 현재 CPU의 대역폭이 병목현상을 유발시켜 오히려 시스템 전체의 성능을 깎아먹는 원인이 될 수도 있다.

그렇기 때문에 인텔은 Intel P35 칩셋을 통해 FSB 1333MHz 프로세서를 지원하도록 함으로써 대역폭을 기존의 8.5GB/s에서 10.7GB/s (1333MHz x 64bit / 8)으로 높히게 되었다.

FSB 1333MHz 프로세서는? 그리고 DDR3 메모리는?

앞서 살펴보았듯이 Intel 3시리즈는 현재의 FSB 1066MHz의 코어2 듀오/쿼드 등의 프로세서도 사용이 가능하지만 제대로 사용하기 위해서는 FSB 1333MHz를 갖춘 프로세서가 필요하다. 하지만 인텔은 출시 계획과 가격만을 공개했을뿐 현재 시장에서 FSB 1333MHz로 동작하는 프로세서를 구할 방법이 없다. 그런데 아리러니하게도 이미 시장에는 Intel P35칩셋을 사용한 제품들이 출시되어 유통되고 있다.

지금까지 인텔의 행보를 살펴보면 새로운 프로세서의 출시와 그 뒤를 이어 이를 지원하는 칩셋을 사용한 제품들이 선을 보였다. 하지만 지금은 오히려 지원 칩셋을 사용한 제품들이 이미 시장에 출시되었으며, 다만 현재 이 칩셋에 대한 공식적인 정보는 제공되지 않는 상황이다. 즉, 인텔은 5월 22일이후에 Intel 3시리즈 칩셋에 대한 정식 발표와 함께 관련 정보를 공개하고 그에 맞춰 지원 프로세서를 선보인다는 계획인데 결국은 그들 스스로 약속을 깬 셈이 된 것이다. (물론 메인보드 제조사에게 그 책임을 전과하겠지만..)

또 하나의 걸림돌은 바로 DDR3 메모리 지원부분이다. 현재 DDR3 메모리의 경우 얼마전에야 정식 판매가 시작되었으며 그 가격또한 현재의 DDR2 메모리에 비해 매우 높은 편이다.

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물론 CeBIT의 몇몇 부스에서 Intel P35와 DDR3 1066 메모리를 이용한 데모가 이뤄지긴 했지만 아직 안정성이나 호환성등에 점검해야할 부분이 많다는 것이 지배적인 의견이다. 또한 Intel P35/G33의 경우 DDR3 1066까지 지원하지만 X38에서는 1333까지 지원하기 때문에 칩셋 출시에 맞춰 지원 메모리가 출시될 수 있을지도 아직은 미지수인 셈이다.

이러한 상황 때문에 메인보드 제조사들은 두 번에 나눠 출시를 할 가능성이 크다. 현재 DDR2 메모리의 가격이 안정세를 이루고 있는 상황이기 때문에 4월 중에는 우선 DDR2 메모리만을 지원하는 Intel P35/G33 칩셋을 장착한 메인보드를 출시하고, 6월이후에 DDR3와의 호환성을 해결한 새로운 리비전을 갖춘 Intel P35/G33칩셋을 장착한 메인보드를 선보일 것이다. 물론 아직까지 DDR3 메모리 채용으로 인한 성능 향상폭이 크지 않다는 점 또한 제조사들이 DDR3 메모리 지원 제품의 출시를 서두르지 않는 이유중에 하나일 것이다.

지금까지 공개된 자료를 바탕으로 인텔에서 새롭게 출시한 3 시리즈의 전반적인 소개와 특징등에 대해서 살펴보았다. 아직 인텔의 정식 발표가 없는 상황이기 때문에 관련 내용은 수정이 될 수 있으며 5월 22일 이후 인텔의 정식 발표후에 다시한번 상세히 다루도록 하겠다.

※ 참조 :

http://www.intel.com/idf/, http://watch.impress.co.jp/
http://www.tweaktown.com/, http://www.hkepc.com/

　

　　