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 새로운 플래폼, AMD 800 + SB800 시리즈 조합
[올해 등장할 새로운 플랫폼, 하이엔드 퍼포먼스 Leo와 메인스트림 Dorado]
AMD CPU는 45nm 공정으로의 이전과 AM3 소켓을 적용하면서 AMD 700 시리즈 칩셋에 DDR3 지원을 추가하는 작은 변화가 이루어졌는데 올해에는 새로운 하이엔드 퍼포먼스 플랫폼인 Leo 플랫폼을 위해 AMD 800 시리즈 칩셋과 2분기를 기점으로 6코어 (헥사코어, Hexa-Core)가 등장하여 하이엔드/ 퍼포먼스 이상의 시장도 인텔과 경쟁할 수 있을 것으로 예상되고 내년에는 새로운 아키텍처가 적용된 불도저 (Bulldozer) 프로세서도 등장할 것으로 예상된다.
AMD Leo 플랫폼은 AMD 700 시리즈 칩셋과 조합되는 스파이더 (Spider)와 드래곤 (Dragon)을 잇는 하이엔드 퍼포먼스 플랫폼으로 페넘2 X4 쿼드코어와 앞으로 등장할 6코어 페넘2 X6 CPU, 새로운 AMD 800 시리즈 노스브릿지 칩셋과 SB800 (SB850 칩셋 포함) 시리즈 칩셋, 그리고 라데온 HD 5800 시리즈가 조합된다. 드래곤 플랫폼까지는 SB700 시리즈 칩셋 (SB750/ SB710/ SB700), 라데온 HD 4800 시리즈가 조합되었다.
메인스트림 플랫폼에는 트리플코어 페넘2 X3와 AMD 780G 내장 그래픽칩셋이 조합된 카트휠 (Cartwheel) 플랫폼이 Pisces 플랫폼 (AMD 785G가 사용)이 등장했다. 그러나, 이 플랫폼은 AMD 800 시리즈 내장 그래픽칩셋과 SB800 시리즈 칩셋 조합의 Dorado 플랫폼으로 변경될 것으로 알려지고 있으며, 애슬론2 시리즈 CPU와 라데온 HD 5000 시리즈 그래픽카드가 조합될 것으로 알려지고 있다.
AMD 메인보드칩셋 라인업
AMD는 올해 2개의 새로운 플랫폼을 하이엔드 퍼포먼스와 메인스트림에 내놓을 것으로 알려지고 있다고 앞서 소개해드렸는데 이들에는 새로운 AMD 800 시리즈 노스브릿지와 SB800 시리즈 사우스브릿지가 조합될 것으로 알려져 있다.
AMD 800 시리즈는 하이엔드부터 저가형까지 라인업을 갖고 있는데 기존 AMD 700 시리즈를 이어갈 것으로 예상된다. 하이엔드의 내장 그래픽이 제외된 칩셋인 AMD 790FX는 890FX, AMD 790GX는 890GX (RS880D?), AMD 770은 780, 780G/ 785G는 880G (RS880P?, Radeon HD 4250 Graphics)가 대체할 것으로 예상되며, 저가형은 기존 AMD 740 (690G)에서 780G/ 785G가 이어갈 것으로 보여진다. 사우스브릿지도 SB750/ 710/ 700에서 SB850/ 8xx (810?)/ 800으로 이동될 것으로 예상된다.
노스브릿지 AMD 800 시리즈 칩셋의 경우 기존 700 시리즈와 스펙상으로 크게 변화된 부분은 없는 것으로 보여지며, SB800 시리즈는 SATA3 (6Gbps)를 네이티브 지원 및 2포트 늘어난 14개의 USB 2.0 포트 지원이 SB700 시리즈와 가장 큰 차이점으로 알려지고 있다.
AMD 800 시리즈 칩셋은 올해 5월 즉, 2분기 즈음하여 등장할 것으로 예상된 6코어 (헥사코어, Hexa-Core) 페넘2 X6 CPU를 지원할 것으로 알려지고 있다. 일부 해외뉴스에서는 새로운 아키텍처의 불도저 (Bulldozer) 프로세서도 지원할 것이라고 소개되기도 했으나 아직 1년 여가 남은 만큼 소켓 등은 추후 변경될 수 있으므로 확신하기는 어렵다.
6코어 지원의 경우 2010년 AMD의 복잡한 CPU 라인업 한방 정리 기사에서 살펴본 것처럼 6코어 CPU 라인업 제품들이 최대 125W TDP 스펙을 가질 것으로 알려지고 있어 기존 AMD 700 시리즈 칩셋 메인보드들 중에서도 125W TDP 이상을 지원하고 AM3 소켓의 변경이 없다면 바이오스 업데이트를 통해 지원될 것으로 예상된다.
AMD 890GX 다이어그램
[AMD 890GX + SB850 다이어그램]
AMD 890GX 칩셋은 AMD 785G와 같이 RV620 코어 기반으로 AMD 790GX와 달라진 부분은 DirectX 10.1과 UVD 2.0 등을 추가로 지원하는 차이가 있다. 40개의 스트림프로세서 제공 및 코어 클럭 700MHz 적용은 차이가 없다. 그래픽용으로 PCI-Express 2.0 x16 Lane을 제공하고 멀티 GPU를 위해 PCI-Express 2.0 x8 + x8 Lane 구성 지원, PCI-Express 2.0 x1 6 Lane은 외부 장치, 나머지 2 Lane은 사우스브릿지인 SB850과 A-Link Xpress III (2GB/s)로 연결되며, A-Link Xpress II (2GB/s)와 연결되는 SB700 시리즈와 대역폭은 동일하다.
사우스브릿지는 SB850이 추가되는데 SB800 시리즈는 네이티브로 SATA3 (6Gbps)를 처음으로 지원하며, SB700 시리즈까지는 SATA2 (3Gbps)만 지원한다. 또, 2개 더 늘어난 14개의 USB 2.0, 기가비트 이더넷 MAC를 내장하여 Phy 추가로 기가비트 이더넷을 지원할 수 있어 외부 컨트롤러가 필요한 SB700 시리즈와 달라졌다. SB850은 추가로 2개의 PCI-Express 2.0 x1 Lane을 제공한다.
라데온 HD 4290 내장한 AMD 890GX 칩셋
AMD 785G (RS880) 칩셋은 라데온 4200 (Radeon HD 4200 Graphics), AMD 780G는 라데온 HD 3200 (Radeon HD 3200 Graphics), AMD 790GX는 라데온 HD 3300 (Radeon HD 3300 Graphics)를 사용했는데 오늘 살펴볼 AMD 890GX (RS880D)는 라데온 HD 4290 (Radeon HD 4290 Graphics)의 네이밍을 사용할 것으로 알려지고 있다.
AMD 890GX의 경우 AMD 780G에서 785G로의 이동처럼 DirectX 10.1/ OpenGL 2.0 지원이 추가되었고 UVD 2.0 (H.264/ VC-1, MPEG-2 1080p 하드웨어 가속, 듀얼 스트림디코드 하드웨어 가속 (PIP영상가속))을 지원한다.
[저가형과 조합되는 하이브리드 (Hybrid) CrossFire X]
RV620 기반의 내장 그래픽코어를 사용하는 AMD 890GX는 같은 기반의 저가형 그래픽카드들과 Hybrid CrossFire X를 지원하고 있다.
AMD 890GX의 코어 클럭은 AMD 790GX와 같은 700MHz가 적용될 것으로 예상되며, 스트림 프로세서 등의 자세한 정보는 아직 공개되지 않고 있다. 메모리는 시스템 메모리를 끌어쓰는 UMA와 SidePort 메모리를 옵션으로 장착할 수 있다. 디스플레이 지원은 DVI/ HDMI (1.3)/ D-SUB/ DisplayPort를 지원할 것으로 알려지고 있다.
AMD 890GX는 PCIe 2.0 Lane의 총수는 24개로 AMD 790GX의 22개보다 2개 더 늘어나며, 멀티 GPU 지원은 AMD 790GX와 같이 PCIe 2.0 x16 슬롯을 2개 제공하여 x8 + x8 Lane의 CrossFire X를 지원하게 된다. 또, AMD 785G와 같이 ATI PowerPlay를 지원한다.
하지만, AMD 890GX 칩셋은 사실상 AMD 780G에서 785G로의 이동과 같은 칩셋으로 볼 수 있고 스펙상 AMD 790GX 칩셋과 DirectX 10.1 지원 추가 등의 소폭의 변화만 알려지고 있다.
네이티브 SATA3 (6Gbps) 지원 SB800 시리즈 칩셋
AMD 800 시리즈 노스브릿지와 조합되는 사우스브릿지는 SB700 시리즈가 SB800 시리즈로 대체되며, SB800 시리즈는 SATA3 (6Gbps) 네이티브 지원과 기가비트 이더넷 MAC를 내장하여 Phy 칩셋만 장착하면 기가비트 이더넷을 사용할 수 있다. 기존 SB700 시리즈는 기가비트 이더넷을 위해 외부 컨트롤러를 사용해야 했다. 듀얼/ 트리플코어의 쿼드코어 개조에 사용되는 ACC 역시 SB750/ 710을 잇는 SB850/ 810 (?) 칩셋들은 지원될 것으로 예상된다. SATA3 네이티브 지원은 인텔과 AMD의 사우스브릿지를 통틀어 AMD의 SB800 시리즈 칩셋이 처음 적용하고 있다.
SB800 시리즈 칩셋의 USB 2.0은 최대 14포트를 지원하며, AMD 800 시리즈와 SB800 칩셋 조합의 공개된 샘플 메인보드들은 최대 12개의 USB 2.0을 지원하고 있는 것으로 나타나고 있다.
AMD의 노스브릿지와 사우스브릿지를 연결하는 링크의 이름은 PCIe 1.1 기반의 A-Link Xpress II가 사용되었는데 이 기술은 PCIe 1.1 x4에 해당하는 최대 2GB/s의 대역폭을 제공할 수 있다. AMD 700 시리즈 노스브릿지 (AMD 780G/ 785G/ 790GX)는 PCIe 2.0 기반이지만, SB700 시리즈 사우스브릿지 (SB750/ SB710/ SB700)들이 PCIe 1.1 기반이므로 이들은 A-Link Xpress II로 연결되어 2GB/s의 대역폭을 사용할 수 있었다.
AMD 890GX와 SB850/ SB800 사우스브릿지 조합의 경우 A-Link Xpress III를 사용하는 것으로 알려지고 있어 추가 대역폭을 제공할 수 있을 것으로 기대되었으나 A-Link Xpress II와 같은 2GB/s의 대역폭을 제공하여 차이가 없고 대신 A-Link Xpress III는 PCIe 2.0 기반이라는 차이가 있다. SATA3를 네이티브로 지원하는 만큼 여러 가지 장치 사용을 고려하면 2GB/s 이상을 제공하지 못하는 부분은 약간 아쉬운 부분이다.
[P55/ H55와 달리 SB850은 네이티브 SATA3 지원]
| 구분 |
AMD 890GX + SB850 |
린필드 + P55 |
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AMD 890GX + SB850 vs 린필드 + P55, PCIe Lane 비교
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PCIe 2.0 Lane 수
(노스 또는 CPU 제공) |
24개 |
16개 |
PCIe 1.1/ 2.0 Lane 수
(사우스브릿지 제공) |
4개(?) |
8개 |
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PCIe Lane 활용
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PCIe 2.0 Lane
(노스 또는 CPU 제공) |
16 Lane (그래픽용)
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16 Lane
(x16 또는 x8 + x8, 그래픽용) |
6 Lane
(SATA3/ USB 3.0 + 온보드장치)
2 Lane
(A-Link, 사우스브릿지 연결) |
8 + 8 Lane 분할
(그래픽 x8, 나머지 x8 SATA3/ USB 3.0 대역폭 확보, Turbo SATA3/ USB 3.0)
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PCIe 1.1/ 2.0 Lane
(사우스브릿지) |
2 Lane
(A-Link, 사우스브릿지 연결)
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8 Lane
(x4 그래픽용 + x4 온보드 장치) |
AMD 890GX + SB850의 SATA3 (6Gbps)와 USB 3.0 지원은 인텔 P55/ H55 칩셋들보다 대역폭 확보에서 유리하다. SB850은 SATA3를 네이티브로 사우스브릿지에서 지원하기 때문에 사우스브릿지와 노스브릿지의 대역폭 활용할 수 있으며, USB 3.0은 노스브릿지의 PCI-Express 2.0의 대역폭을 활용할 수 있기 때문에 그래픽용 슬롯을 활용하는 방식으로 대역폭을 확보하는 P55 칩셋들보다 대역폭 제한에서 조금은 자유로운 입장이다.
[SATA3 (6Gbps)는 HDD보다는 SSD에서 성능향상 기대]
SB800 시리즈부터 네이티브로 지원하는 SATA3는 물리적인 동작의 한계를 가져 SATA2의 전송속도로 충분한 성능을 제공할 수 있는 것과 달리 고속의 SSD를 활용할 경우 보다 향상된 성능을 기대할 수 있게 된다.
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[뉴스] AMD 라데온 RX 6750 GRE, 10월 18일 출시? 
