3. 메모리/DDR4 D램 발표, 30nm DDR3 D램 본격화   삼성, 세계최초 DDR4 D램 개발
삼성은 얼마전 세계 최초로 차세대 DDR4 D램을 개발하였다고 밝혔다. DDR4 D램은 최근 D램 시장의 주력이라고 할 수 있는 DDR3 D램에 비해 2배의 속도 향상을 가져오면서도 낮은 동작 전압을 갖춰 고성능/낮은 소비전력을 갖추었다는 평가를 받고 있다.
이번에 발표한 것은 30nm급 D램으로 데스크탑용 2GB UDIMM(Unbuffered Dual in-line Memory Module) 제품으로 기존의 1.35v/1.5v로 동작하는 DDR3보다 낮은 1.2v로 동작하며 데이터 전송 속도는 2.1Gbps를 제공한다.
이 경우 동일한 30nm급 1.5v DDR3와 비교한다면 효율적인 데이터 처리 구조를 적용해 동작 속도는2배로 향상되고 소비 전력은 40%이상 낮아질 전망이다.
다만 아직까지 JEDEC에는 DDR4와 관련된 표준화가 제정되지 않은 상황이지만 삼성전자는 컨트롤러 업체들 및 서버업체들과의 협력을 통해 올해 하반기까지 JEDEC 표준화를 완료한다는 계획이다.
이를 두고 조만간 현재의 PC시장에서 DDR3에서 DDR4 로 넘어가는 것은 아니냐는 의견이 나오고 있지만 시장에서의 대중화는 좀더 시간이 필요할 것으로 예상된다.
우선 현재까지는 DDR4 메모리를 지원하는 하드웨어가 준비되지 않았다. 통상적으로 프로세서와 메인보드 칩셋 제조사들과의 긴밀한 협의를 통해 다음 세대의 메모리를 지원하곤 하는데 현재까지 2011년도에 출시 예정인 (데스크탑 기준) 인텔 및 AMD 프로세서중에서 DDR4를 지원할 것이라고 직접적으로 언급한 경우는 없기 때문이다.
또한 삼성전자는 2012년에는 지금의 30nm 공정이 아닌 차세대 공정으로 양산될 예정이기 때문에 실제로 대중화되기에는 좀더 많은 시간이 필요할 것으로 예상된다
30nm DDR3 D램의 대중화
삼성전자는 지난 7월 세계 최초로 30nm 공정을 적용해 2GB DDR3 D램 제품 양산에 돌입했고 최근 4GB도 개발을 마쳐 양산을 준비중에 있다. 하이닉스의 경우에도 얼마전 30nm대 공정을 자체 제품에 적용한 4GB DDR3 D램을 개발해 올해 1분기부터 양산에 들어갈 계획이다.
결국 올해에는 30nm 공정의 DDR3 D램이 PC시장에서 대중화가 될 전망이고 특히 현재의 삼성전자-하이닉스반도체의 시장 지배력은 더욱 확대될 전망이다. (최근 일본 반도체 업체인 엘피디는 대만 제조사와의 합병논의에 들어갔는데, 이는 국내 업체들과의 경쟁에서의 불리함을 인지하고LSI(비메모리) 반도체 체제로 전환을 모색하고 있는 것으로 알려졌다.)
가격과 관련해서는 지난해말부터 DDR3 D램의 가격이 폭락하고 있는 가운데, 업계에서는 국내 업체들의 1Gb DDR3의 원가를 0.9~1.2달러로 추정하고 있다. 물론 30nm 공정을 적용한 4GB 제품들이 본격적으로 출시된다면 약간의 원가 하락 요인으로 작용할 수 있겠지만 그 폭은 예상보다 크지 않을 것으로 보인다.
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