3. 작동 테스트와 패키징을 위한 수작업
생산 과정 - (3) 수작업으로 진행되는 브라켓, 나사등의 조립
이렇게 PCB내에 각종 부품들의 장착이 끝나게 되면 이제부터는 각 제품에 브라켓이나 나사 등을 고정하는 단계로 넘어가게 된다. 지금까지 과정은 기계를 통해 자동으로 진행되어 왔다면 최종적으로 남은 부품들을 조립하는 것은 사람의 손을 빌리게 된다.
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정해진 작업 지시도에 따라 브라켓이나 각종 나사들을 고정한다.
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브라켓을 장착하고 출력 단자를 고정하고 뒷면에 나사를 장착하는 등의 일련의 과정은 순서없이 진행되는 것 처럼 보이지만 실제로는 작업 지시도를 통해 순차적으로 이뤄진다. 작업 지시도내에는 각 부품들의 장착 순서나 유의사항들이 일목요연하게 정리되어 있어 작업자는 다르더라도 모든 제품들에게 동일하게 적용될 수 있도록 되어 있다.
그래픽 카드의 뒷면에 나가를 고정할 때에도 그외 부품들에 충격이 전해지지 않도록 고정할 부분에만 구멍이 뚫린 아크릴 재질의 받침대를 이용한다. 물론 드라이버의 경우 일정한 토크 이상에서는 동작하지 않도록 함으로써 혹시나 나사 고정으로 인해 카드에 부하를 줄 수 있는 가능성을 배제하고 있으며 작업자마다 정전기를 방지하기 위해 접지된 손목 밴드를 착용하고 있는 것을 확인할 수 있다.
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신입 직원들이 일정한 교육을 수료한 후 실무에 투입되여 실습을 하고 있다.
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작업 라인에 보면 가끔씩 두명이 나란하 앉아 근무하는 모습을 볼수 있다. 또한 한쪽 공간에서는 신입으로 추정되는 직원들이 교육을 받고 있는데, 조텍 관계자에 의하면 "새로 입사한 신입 직원들의 경우 기본적인 교육 과정을 이수한 이후 일정 기간동안 선임 직원에게 트레이닝을 받은 후에야 실제 업무에 투입할 수 있다"라고 언급했다.
이것은 신입 직원이 만에 하나 놓칠 수 있는 불량을 원천적으로 없애기 위한 단계이며 이를 통해 제조 과정에서 불량률 0%에 도전할 수 있게 되는 셈이다.
생산 과정 - (4) 바이오스 씌우기 및 다양한 검수 과정
이렇게 나머지 부품들까지 조립이 완료되면 현재 우리가 보고 있는 그래픽 카드의 모습을 갖추게 된다. 그럼 이대로 포장과정을 거쳐 출시가되는 것일까?
하지만 그전에 엄격한 전수 검수 과정을 거치게 되며 이를 통해 제조시 발생할 수도 있는 불량품을 선별해 낸다.
▒ 바이오스 적용하기
외형적으로는 완성된 형태를 취하고 있지만 실제로 하드웨어 구동을 위해서는 바이오스를 입히는 과정이 필요하다. 바이오스는 비디오 어댑터의 정보와 기본적입 입출력에 대한 것을 담고 있는데, 이를 배치파일을 이용해 각각의 그래픽카드의 씌우게 된다. 작업 시간은 약 30~40초정도가 소요되며 이렇게 바이오스가 씌여진 그래픽 카드는 본격적으로 검수 과정을 거치게 된다.
▒ 기본 동작 테스트
바이오스까지 씌여진 그래픽카드는 이제 모든 사용준비가 완료된 셈이다. 하지만 혹시 발생할 수 있을 불량품이 있는지 확인하기 위해서 몇단계의 검수 과정을 거치게 되는데 우선 기본적인 작동 여부 테스트가 진행된다.
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한번에 5개의 그래픽카드를 테스트 할 수 있다.
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위 사진에서 보는 것 처럼 위쪽에 2개, 아래쪽에 2개, 그리고 가운데에 1개, 총 5개의 시스템을 통해 각각의 그래픽 카드를 동시에 테스트 할 수 있다. 모니터의 경우 공간 제약상 2개만을 갖추고 있는데, 중간에 위치한 입력 채널 변경 스위치를 통해 화면을 전환하면서 각각의 시스템의 이상 유뮤를 살펴볼수 있도록 되어 있다.
테스트는 다양한 색상의 선형 직선들이 교차되는 이미지를 통해 색상이나 화면 표시에 이상이 있는지 여부만을 살펴보며 좀더 자세한 테스트는 뒤쪽에서 담당한다.
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테스트 도중 불량이 발생하면 Repair Tag에 기입해 관련 라인의 조사에 들어간다.
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테스트 과정에서 문제가 발생하면 화면에 커다랗게 FAIL 이라는 문구가 뜨게 된다. 이 경우 초록색의 Repair Tag에 해당 제품의 정보를 입력하고 단순히 바이오스 적용하는 과정에서 오류가 난 것이라면 이전 단계로 돌려보내고 만약 그것이 아니라면 해당 태그를 기초로 어느 라인에서 문제가 발생했는지를 역추적을 하게 된다.
▒ 디스플레이 출력 테스트 (DVI)
지금까지는 DVI to D-Sub 변환 젠더를 이용해 D-Sub 단자를 통한 디스플레이 출력을 살펴보았다면 이곳에서는 LCD 모니터와 DVI 연결시에 문제가 없는지를 테스트한다. 이는 일부 그래픽카드에서 DVI 출력시 노이즈가 발생하는 경우가 있기 때문에 D-Sub와 DVI 출력 테스트를 모두 진행하는 것이다.
▒ 디스플레이 출력 테스트 (HDMI/DP)
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디스플레이포트 및 HDMI 출력 테스트도 진행된다.
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일반적인 디스플레이에 가장 많이 사용되는 D-Sub/DVI 출력 테스트 이외에도 최근 블루레이등의 차세대 미디어의 재생을 위한 HDMI, 디스플레이 포트 등에 대한 테스트도 진행된다. 최근에 출시되는 그래픽 카드들 역시 HDMI, 디스플레이 포트등을 갖춘 제품들이 증가하고 있기 때문에 이를 지원하는 모니터나 TV등과의 호환성을 살펴볼 필요가 있기 때문이다.
▒ 윈도우 테스트 (3DMark 06)
각종 포트에 대한 출력 테스트가 완료되면 마지막으로 윈도우 진입 후 벤치마크 테스트를 진행한다. 테스트에는 그래픽카드의 3D 성능을 측정하는 대표적인 프로그램인 퓨쳐마크사의 3DMark 06이 사용되고 있으며 전체 구간에서 문제가 발생하는지 여부를 살펴본다.
물론 3DMark의 경우 Vantage 와 최근 11 버전등이 선보이고 있지만 해당 테스트는 생산되는 모든 그래픽카드들에 대해 일률적인 테스트를 진행해야하기 때문에 보급형 제품에 염두를 해 3DMark 06 버전으로 타협을 본 것이 아닐까 하는 예상을 해본다.
생산 과정 (5) 카드 청소, 스티커 작업 및 박스 패키징
작동 테스트에서 아무런 문제가 발생하지 않았다면 출하전 최종 포장 단계로 들어가게 된다. 앞서 테스트에서 단자등에 먼지등의 불순물이 들어갔을수 있기 때문에 접촉부를 청소를 해주는 한편 반대쪽에서는 쿨링팬 중앙에 들어갈 조텍 스티커를 부착하는 작업이 이어진다. 그외 제품을 정전기 방지 비닐에 넣기 전에 바코드를 통해 최종적으로 확인을 하게 되며 이 기록을 토대로 전반적인 생산 과정에 대해서 확인을 할 수 있게 된다.
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최종 패키징 단계에서는 여전히 사람의 손길이 필요하다.
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정전기 비닐로 쌓여진 그래픽 카드와 각종 케이블과 사용자 설명서, 설치 CD등을 박스에 동봉한 후 패키징을 하면 실제로 출하준비가 완료되는 셈이다.
이렇게 출하 준비를 마친 제품들은 물류 이동이 상대적으로 편리한 홍콩으로 이동한 후 전세계, 각 사용자의 손에 쥐어지게 되는 것이다.
지금까지 보았듯이 PC Partner의 제조 공장을 비롯해 최근 그래픽 카드 공장들은 가장 중요한 SMT 과정을 기계를 통한 자동화로 진행된다. 물론 다음 단계로 이동하는 과정에서 현재의 상태를 꼼꼼히 모니터링 하고 있기 때문에 문제가 발생하더라도 신속한 원인 규명이 가능하도록 체계화되어 있다.
물론 이러한 자동화에도 불구하고 마지막 단계는 역시 사람의 손길이 필요하게 된다. 쿨러를 비롯해 인증 스티커, 박스 포장등은 기계로서 처리하기 힘든 작업이기 때문이다. 또한 모든 공정 라인에 RoHS 시설을 도입함으로써 공해 발생을 최소화해 최근 화두가 되고 있는 호나경 문제에도 보다 적극적으로 대처하고 있다.
이렇게 완성된 그래픽 카드의 경우 자체적으로 마련한 테스트들을 거쳐 기본 기능에 문제가 없는지를 검사한 후 최종 출하에 들어가는데 생산과정에서부터 전수 검사를 거치기 때문에 출하되는 제품중 불량품은 거의 발생하지 않는다. 즉 디자인 단계에서부터 완벽함을 추구하고 제조 과정에서도 불량 발생 요인을 철저하게 배재하는 한편 엄격한 검사 과정을 거치는 덕분에 불량률은 크게 줄어들 수 있게 되었고 이는 사용자들의 조텍 제품에 대한 신뢰를 얻을 수 있는 계기가 되었다고 할 수 있을 것이다.
팩토리 오버클럭! AMP! Edition 버전은 이곳에서...
한편 제조 공장 한편에는 별도의 공간이 마련되어 있으며 이곳에서는 앞서와는 다른 보다 열약한 환경하에서의 테스트가 진행되고 있다. 이곳이 바로 조텍 그래픽 카드하면 떠오르는 팩토리 오버클럭! AMP! Edition 제품을 테스트 하는 공간이다.
최근들어 그래픽 카드 제조사들은 레퍼런스 클럭을 갖춘 제품 이외에도 더 높은 성능을 원하는 사용자를 위한 오버클럭 버전을 별도의 이름을 붙혀 선보이고 있다. 조텍의 경우에도 출시때부터 오버클럭에 특화된 제품에 AMP! Edition이라는 이름을 붙혀 출시해 왔으며 여타 경쟁사에 비해 더 높은 동작 클럭과 안정성을 보증해주면서 하이엔드 유저들에게 좋은 평가를 받아왔다.
물론 팩토리 오버클럭 제품을 출시하기 위해서는 GPU나 메모리등의 핵심 부품들의 수율이 좋아야 할 뿐만 아니라 전원 공급 및 각종 필터등이 오버클럭에도 문제가 없도록 설계를 해야하기 때문에 높은 기술력을 요구한다. 또한 오버클럭으로 인한 발열을 효율적으로 해결할 수 있는 방법과 전체 시스템에 미치는 영향까지도 고려를 해야만 한다.
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AMP! Edition은 좀더 가혹한 상태에서 테스트를 진행한다.
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그렇기 때문에 조텍의 AMP! Edition 버전의 테스트는 앞서의 테스트보다 좀더 안좋은 상황에서 진행된다. 우선 케이스내에 장착된 것을 고려해 투명한 아크릴내에 시스템을 마련하고 내부 온도를 50도까지 올리는 등 최악의 상황을 염두하면서 이때 그래픽 카드가 정상적으로 동작하는지를 살펴본다. 사용되는 벤치마크 프로그램도 Heaven 2.1을 이용해 그래픽 코어의 성능을 보다많이 이끌어 내도록 하고 있는 것도 차이점이라고 하겠다.
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