3. GTX 560과 HD 6850 쿨링 솔루션 특징 (1)
지포스 GTX 560과 라데온 HD 6850을 만드는 제조사들은 각 제품군별로 다양한 쿨링 솔루션을 채택해 제조사별 차별화하고 있으며, 이에 따라 각각의 제조사들이 제공하는 쿨링 솔루션의 성능과 기술 등은 서로 다른 특징을 갖고 있다.
이번 쿨링 솔루션의 비교에서는 지포스 GTX 560과 라데온 HD 6850 제품군에서 팩토리 오버클럭이 적용되는 등의 상황에 맞게 충분한 쿨링이 가능하도록 만들어진 고성능 쿨링 솔루션을 위주로 제품을 선택했다.
따라서, 단일팬보다는 고성능을 제공하는 듀얼팬 쿨링 솔루션 위주로 비교가 진행되었으며, 듀얼팬 쿨링 솔루션은 AMD의 경우 기가바이트 (GIGABYTE)와 XFX의 2곳이 있으나 XFX는 샘플 확보가 어려워 부득이하게 기가바이트 1곳만을 이용했다. (각 제조사별 쿨러는 레퍼런스를 제외한 제품들은 알파벳 순으로 정리했다.)
레퍼런스 라데온 HD 6850
AMD 라데온 HD 6850 레퍼런스는 비교에 사용된 다른 제품들과 달리 베이퍼 챔버와 블로워 팬을 장착하고 PCB 전체를 덮는 에어가이드가 장착되어 있다. GPU와 접촉하는 베이퍼 챔버 베이스부는 히트파이프와 같이 액체 냉매의 상변이를 이용하여 방열하는 방식이다.
그동안 등장했던 레퍼런스 쿨링 솔루션들과 달리 메모리와 GPU 전원부는 거대한 히트싱크가 일체로 배치된 구조를 보여준다. 베이퍼 챔버는 GPU만을 쿨링하고 나머지는 블로워 팬으로 간접 쿨링해주는 방식이 적용된다.
GIGABYTE 라데온 HD 6850 UDV Over D5 1GB WINDFORCE 2X
기가바이트 라데온 HD 6850에 장착된 쿨링 솔루션은 윈드포스 2X (WindForce 2X)로 알려진 쿨링 솔루션으로 안티터뷸런스 설계가 적용되었으며, 일부 제품들은 자동 청소 기능이 지원되나 이 제품에서는 자동 청소 기능은 제공되지 않는다.
윈드포스 2X 쿨링 솔루션은 지름 75mm (80mm 규격) 듀얼 쿨링팬이 장착되며, 레퍼런스와 달리 GPU 전원부가 배출구에 가깝게 설계되고 있다. GPU와 메모리를 일체로 쿨링할 수 있는 구조이며, 베이스부가 넓다. 메모리와 GPU를 일체로 쿨링하기 때문에 GPU의 발열 능력은 다소 감소할 것으로 예상되며, 히트파이프는 6mm 두께의 2개가 사용된다. GPU 전원부에는 방열판이 적용된다.
ASUS ENGTX560 TOP D5 1GB DCII
ASUS는 경쟁사와 마찬가지로 자사의 독자설계된 DirectCU로 불리는 쿨링 솔루션이 탑재되고 있다. 이 방식은 이름 그대로 GPU가 히트파이프와 직접 접촉하는 DHT (Direct HeatPipe Touch) 기술이 이용되었으며, 베이스를 거쳐 히트파이프로 전달되는 일반적인 구조보다 빠르게 히트파이프에 열이 전달된다.
80mm 쿨링 팬 2개가 사용되며, 하나는 GPU를 쿨링하는 구성이고 나머지 하나의 쿨링 팬은 GPU 전원부 부근을 쿨링할 수 있는 구조로 이루어져 있다. 히트파이프는 6mm 3개가 사용되고 있으며, 전원부 하단으로 히트파이프가 배치되고 U형태를 구성하는 대부분의 쿨링 솔루션과 달리 달리 일직선에 가깝게 배치된다. Super Alloy Power 디자인과 SHE (Super Hybrid Engine)으로 전원부를 구성하고 있으며, 전원부 모스펫과 SHE에는 일체형 방열판이 사용된다.
Colorful 지포스 GTX 560 iGAME O.C D5 1GB Shark
컬러풀 (Colorful)사의 iGAME 시리즈는 샤크 (Shark) 즉, 상어를 형상화한 독특한 디자인의 에어가이드를 제공하며, 듀얼 쿨링팬도 일반적으로 동일한 크기의 쿨링팬을 적용하는 것과 달리 70mm와 80mm 비대칭형 듀얼팬 구조를 이룬다. GPU 전원부가 위치한 곳은 70mm 팬이며, 80mm 쿨링팬은 GPU 상단에 위치한다.
4개의 6mm 히트파이프 중 2개는 U자형, 나머지 2개는 ASUS처럼 일직선에 가까운 디자인으로 구성된다. 방열 면적을 높이기 위해 방열핀이 촘촘하게 배치되고 상단은 추가 방열핀이 제공된다. 전원부도 GPU 6페이즈, 메모리 1페이즈로 배치되고 전원부 모스펫을 분산해 방열 효과를 높일 수 있다. 또한, 후면에는 방열을 위한 백플레이트가 추가로 제공된다. 후면 버튼을 통해 기본 클럭과 팩토리 OC 클럭을 적용할 수 있다. GPU 전원부에서 메모리 전원부 모스펫에는 방열판이 장착된다.
EVGA GTX 560 DS Super-SuperClocked D5 1GB 백플레이트
EVGA 지포스 GTX 560은 에어가이드가 PCB를 덮고 있으며, 80mm 2개의 쿨링 팬이 가이드로 약간 가려진 디자인을 구성한다. 방열핀과 6mm 히트파이프 3개에는 도금되어 부식을 방지하며, 쿨링팬 1개는 GPU와 배출구, 나머지 1개는 GPU 전원부를 쿨링할 수 있는 구조를 가진다.
GPU 4페이즈, 메모리 1페이즈로 구성되나 4페이즈 전원부는 밀집되고 모스펫에는 방열판이 장착되어 있다. 쿨링팬이 쿨링하더라도 밀집된 구조상 전원부 발열이 분산된 구조보다 높아질 것으로 예상된다. 컬러풀과 함께 열전달을 위한 금속재질의 백플레이트가 추가로 제공된다.
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