PC 케이스 제조사 3RSYSTEM은 최근 보급형 미들타워 케이스 신제품 R500 TERRA(이하 R500)을 출시하였다.R500은 기존에 보드나라 기사를 통해 살펴본 3RSYSTEM R670 eting-ROBO(이하 R670)와 마찬가지로 ..
2012/04/10 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 방수호 기자
최근 인텔의 Z77 / Z75 / H77 칩셋이 공개된 이후 메인보드 제조사들은 그에 대응하는 새로운 LGA 1155 소켓 메인보드들이 출시되고 있으며, PCI-Express(이하 PCIe) 3.0 슬롯과 USB 3.0 및 SATA 6Gbps 포..
2012/04/04 | 메인보드 | 글 : 방수호 기자
22nm 공정을 적용한 인텔의 3세대 코어 프로세서의 출시가 얼마 남지 않은 가운데 현재 시장에는 최신 칩셋인 Z77 / Z75 / H77을 탑재한 LGA 1155 소켓 메인보드의 출시가 이어지고 있다.새로운 칩셋 기반..
2012/04/03 | 메인보드 | 글 : 방수호 기자
요즘 그래픽카드 시장은 AMD의 신제품으로 홍수를 이루고 있다. AMD의 28nm 공정과 새로운 GCN(Graphics Core Next) 아키텍쳐를 적용하고PCI-Express 3.0을 지원하는 HD7000 시리즈가 하나 둘 모습을 드..
2012/04/03 | 그래픽카드 | 글 : 오동건 기자
최근 인텔은 올해 2분기 출시 예정인 22nm 공정의 차세대 프로세서를 공식 호환되고, 기존의 6 시리즈 칩셋과 달리 USB 3.0 인터페이스도 기본적으로 지원하는 최신 칩셋 Z77 / Z75 / H77을 공개하였다.그..
2012/04/02 | 메인보드 | 글 : 방수호 기자
데스크톱 그래픽카드 최초로 28nm 공정과 PCI-Express 3.0 인터페이스가 적용되고 기존의 아키텍처와 차별화된 GCN(Graphics Core Next) 아키텍처를 도입한 라데온 HD 7000 시리즈는 현재 그래픽카드 시장..
2012/03/27 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
GMC MUSE는 산뜻한 전면 디자인을 갖추고 마이크로 ATX 규격의 메인보드와 ATX 규격의 파워서플라이를 장착할 수 있는 미니 타워 케이스로 아담한 크기에도 불구하고 조립을 위한 내부 공간 구성을 최적화..
2012/03/12 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 이성복 기자
AMD의 라데온 HD 7970은 최초로 28nm 공정과 PCI-Express 3.0 인터페이스를 적용하고 새로운 구조의 아키텍처 GCN(Graphics Core Next)을 도입하여 하이엔드 라인업의 기존 제품들을 가뿐히 상회하는 성능..
2012/03/02 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
지난 2011년 12월 말에 라데온 HD 7970을 출시하여 28nm 공정의 차세대 하이엔드 라인업 그래픽카드 시장의 포문을 개방한 AMD는 차츰 제품군을 확충해 나가고 있는 중이다.올해 1월에 등장한 라데온 HD 7..
2012/02/29 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
ASUS 라데온 HD 7950 DirectC II TOP 3GB GDDR5 (이하, ASUS HD 7950 DCII TOP)는 레퍼런스보다 코어의 동작 클럭을 900MHz로 높인 팩토리 OC 제품으로 28nm 공정과 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처...
2012/02/20 | 그래픽카드 | 글 : 권경욱 기자
GMC B-5 케이스는 보급형 케이스로에서는 보기 드문 전면 베젤을 아크릴로 처리하고 하단에 붉은색 LED 쿨링팬을 장착해 튜닝 효과를 제공하며 ODD 장착부와 메모리 카드 리더와 같은 3.5인치 외부 돌출부..
2012/02/17 | 케이스/파워/쿨링 | 글 : 이성복 기자
28nm 공정을 적용한 최초의 데스크톱 그래픽카드인 AMD의 라데온 HD 7970은 보다 미세해진 GPU 제조 공정과 새로운 아키텍처 GCN(Graphics Core Next) 및 PCI-Express 3.0 인터페이스를 적용하여 현재 단..
2012/02/15 | 그래픽카드 | 글 : 방수호 기자
