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 컴퓨팅의 연속체(Continuum)를 만드는 것이 인텔의 비전
첫날 기조 연설에서 폴 오텔리니 인텔 CEO는 Building a Continuum of Computing이라는 제목을 통해 인텔은 '인텔 아키텍처(Intel Architecture, 이하 IA)'를 서버와 PC 클라이언트 뿐만 아니라 핸드헬드를 비롯한 다양한 기기들까지도 적용해 일반 컴퓨터와 똑같은 방식으로 서로 연동할 수 있게 된다고 밝혔다.
모든 IT 기기가 컴퓨팅의 연속체가 되는 것이 컴퓨터 시장의 핵심 업체 인텔이 모든 시장에서 핵심 기업이 될 수 있다는 의미가 된다. 폴 오텔리니는 연속체(Continumm)이라는 키워드를 강조하면서 이것이 인텔에게는 기회(Opportunity)와 똑같은 것이라고 언급하기도 했다.
플랫폼의 재편성 PC 클라이언트 통합과 아톰 기반 ICD 대두
그 동안 인텔 아키텍처 적용은 제온 브랜드의 서버 시장과 코어 브랜드의 데스크탑, 노트북(랩탑) 시장으로 구성되어 있었다. 그런데 넷북/넷탑 라인업의 돌풍과 함께 인텔 아톰 브랜드의 위상이 커지면서 인텔은 데스크탑과 노트북 시장을 합쳐 PC 클라이언트로 구성하고, MID(Mobile Internet Device)로 부르던 아톰 이하의 시장을 임베디드와 CE를 포함하는 ICD(Internet-connected Device, 인터넷에 연결된 장치) 제품군으로 재편하고 아톰을 전면에 내세우는 전략으로 수정했다.
인텔 아톰 플랫폼에 들어가는 아키텍처는 서버-클라이언트 시장에 사용되는 마이크로아키텍처와는 다른 것이지만 저성능-저전력의 x86 아키텍처를 기반으로 하는 시장을 만들기 위한 인텔의 전략적 투자가 이뤄질 것이라는 점을 짐작할 수 있다.
인텔은 아톰 프로세서를 탑재한 넷북 제품이 출시일로부터 누적 판매량이 애플의 아이폰이나 닌텐도 Wii를 넘어서는 수준이라고 발표했다. 물론 아이폰이나 Wii는 특정 기업의 단일 제품이기 때문에 여러 제조사에서 다양한 제품을 출시하는 넷북을 이와 동등하게 비교하는 것은 무리가 있는 자료지만 모바일 시장에서 넷북의 인기가 상당히 높다는 것은 확인할 수 있는 내용이다.
또한 아톰 프로세서는 임베디드 시장에서 병원의 환자 모니터링에서부터 항공 전자 공학 애플리케이션, 오디오 시스템에 이르는 새로운 영역에 사용되고 있으며, 하만 인터내셔널에서는 고속 무선인터넷 접속, 3D 내비게이션, 선명한 그래픽을 지원하는 아톰 코어 기반의 차량용 디바이스를 발표했다.
인텔은 아톰 프로세서가 가져온 변화에 대해 지난 2006년에 비해 평균 소비 전력은 90%, 크기는 85%, 그리고 CPU 가격도 65% 이상 줄어들었다고 설명했다. 저전력, 저발열, 저가격 제품을 통해 일반 PC에 비해 저렴한 가격에 낮은 성능으로 오래 쓸 수 있는 ICD 제품군의 탄생이 가능해진 것이다.
무어의 법칙은 계속된다! 업계 최초 22nm 공정 SRAM 발표
인텔 기술(Intel Technology)를 구성하는 3가지는 소프트웨어와 플랫폼 아키텍처, 그리고 무어의 법칙이다. 이 가운데 소프트웨어 부분은 과거에는 그리 강조되지 않았지만 인텔이 Continuum을 통해 서버 - PC 클라이언트 - ICD 환경을 하나의 컴퓨팅 스펙트럼으로 꾸미기 위해서는 꼭 필요한 부분이 되겠다.
우선 인텔 기술의 3가지 핵심 중 가장 먼저 설명한 것이 무어의 법칙(Moore's Law)이다. 인텔의 공동 설립자였던 고든 무어가 1965년에 발표했던 논문을 기반으로 하는 이 법칙은 반도체 집적 회로의 성능이 24개월(2년)마다 2배로 증가한다는 내용으로 실제로 인텔은 2009년 32nm 공정 제품 출시와 함께 2011년에 선보일 22nm 공정 개발도 성공해 무어의 법칙을 계속 이어오고 있다.
22nm SRAM 웨이퍼를 들고 있는 폴 오텔리니 인텔 CEO (출처: 인텔)
2년을 주기로 갱신되는 인텔의 제조 공정 기술 개발은 뒤에서 언급할 인텔 아키텍처 개발과 함께 인텔 플랫폼 전략인 틱톡(Tick-Tock) 전략의 핵심이기도 하다.
인텔이 IDF 2009에서 선보인 22nm SRAM 테스트 칩은 크게 SRAM, 로직(Logic), 혼합신호(Mixed-Signal) 회로와 이산 테스트 구조(Discrete Test Structures)로 구성된다. 특히 SRAM 외에 적용된 로직 부분, 즉 I/O 회로와 레지스터 파일, 혼합신호 회로 부분은 인텔이 앞으로 만들 22nm 마이크로프로세서에 사용될 부분이다.
22nm SRAM 테스트 칩은 3억 6,400만 비트(bit) SRAM 메모리로 2억 9천만 개 이상의 트랜지스터가 들어갔으며, 인텔의 3세대 하이-k 메탈 게이트 트랜지스터 기술이 적용된다. 또한 0.092 제곱마이크론(square microns) 크기의 워킹 회로에서 사용되는 가장 작은 SRAM 셀이 내장된다.
인텔은 앞에서 언급한 로직 부분과 3세대 하이-k 메탈 게이트 트랜지스터 기술 등이 22nm CPU 제조에 사용되기 때문에 이번 22nm SRAM 워킹 칩의 발표가 22nm 마이크로프로세서 개발 과정에 있어 중요한 이정표가 될 것이라고 설명했다.
틱톡 전략에 이어 아톰 플랫폼을 위한 SoC 전략
인텔은 코어 2 시리즈 프로세서에 해당되는 코어마이크로아키텍처를 발표할 때부터 서버와 데스크탑, 그리고 모바일 프로세서를 하나의 아키텍처로 통일하고 이를 다시 제조 공정으로 구분하는 틱톡(Tick-Tock) 전략을 만들었다.
틱톡 전략이란 매년 새로운 기술을 개발하기 어려운 마이크로아키텍처와 제조 공정의 주기를 2년으로 잡고 이를 서로 엇갈리게 만들어 시장에는 매년 성능이 향상된 신제품을 공급할 수 있도록 한 것이다. 인텔은 현재 코어 마이크로아키텍처를 지나 네할렘 마이크로아키텍처 단계로 넘어왔으며, 제조 공정 역시 45nm에 이어 32nm 웨스트미어 제품군을 출시할 예정이다. 그리고 같은 32nm 공정으로 차세대 샌디 브릿지 아키텍처를 개발하게 된다.
한편, 인텔은 넷탑/넷북 및 핸드헬드 시장의 규모가 점차 커짐에 따라 서버-클라이언트 시장을 대상으로 하는 인텔 플랫폼 아키텍처 틱톡 전략 외에 인텔 아톰 프로세서를 기반으로 하는 두 번째(Second) 플랫폼 아키텍처를 만들었다.
인텔의 두 번째 플랫폼 아키텍처에 해당하는 아톰 프로세서 코어는 형식상 하나의 공정에서 하나의 코어가 만들어지기 때문에 교차 방식을 적용한 서버-클라이언트 플랫폼의 틱톡 전략과 다르다. 그러나 두 번째 플랫폼 아키텍처는 아톰 프로세서를 기반으로 하는 시스템 온 칩(System-on-Chip, 이하 SoC)를 만들게 된다.
SoC는 CPU + 칩셋 구조의 일반 PC와 달리 하나의 칩 안에 마이크로프로세서를 비롯한 메모리, 멀티미디어, I/O 관련 기능을 집적시키기 때문에 더 작고 소비 전력도 적은 제품을 개발하는데 도움이 된다. 넷북/넷탑 이하 핸드헬드와 CE 시장을 노리는 인텔에게 있어 아톰 플랫폼의 SoC화가 필요한 이유이기도 하다.
인텔은 제조 공정의 발전으로 성능은 65nm 공정에서 45nm 공정으로 바뀌었을 때 트랜지스터 성능은 25% 증가하고 누설(Leakage) 전류는 10% 줄었다. 다시 45nm 공정에서 32nm 공정이 되면 트랜지스터 성능은 22% 향상, 누설 전류는 10% 줄어들 것이라고 한다. 여기에 32nm SoC 라인이 구성될 경우 트랜지스터 성능은 과거 65nm 아톰과 비슷하면서 누설 전류는 일반 32nm 아톰 플랫폼보다 1/1000 수준에 불과한 핸드헬드용 제품군 투입이 가능해진다.
인텔 소프트웨어를 통한 크로스플랫폼 지원
인텔 기술의 3번째에 속하는 소프트웨어 부문은 아톰 플랫폼과 관련된 내용이다. 인텔은 MS 윈도우 뿐만 아니라 자사에서 개발한 리눅스 운영체제 모블린(moblin), 그리고 얼마 전 인수한 임베디드 소프트웨어 기업 윈드 리버를 통해 아톰 기반의 다양한 소프트웨어 환경을 구축하고 있다. 여기에 어도비(Adobe) AIR나 MS 실버라이트(Silverlight)와 같은 웹 애플리케이션 플랫폼 지원을 통해 플랫폼을 넘는 애플리케이션 사용이 가능해진다.
인텔은 IDF 2009에서 발표한 인텔 아톰 개발자 프로그램을 통해 아톰 탑재 장치에 적합한 애플리케이션을 개발하고 온라인 스토어를 통해 판매할 수 있는 앱 스토어 형태의 서비스를 구축할 것이라고 밝혔다.
이 역시 Continuum의 관점으로 보면 하나의 아톰 플랫폼을 지원하는 애플리케이션이 다양한 운영체제와 런타임 환경을 지원하기 때문에 개발자들이 싱글 코드 베이스를 이용해 다양한 디바이스 플랫폼들을 지원할 수 있게 되어 비용 감소 및 출시 시기를 단축할 수 있게 된다.
2009년을 기점으로 PC 시장은 다시 커질 것
한편, 폴 오텔리니는 가트너(Gartner)의 자료를 인용해 경제 불황으로 인해 2009년 전세계의 PC TAM(Total Available Market, 총 수용 시장)이 2008년의 2억 9100만대보다 낮아지긴 하지만 점점 실적 전망이 높아져 2009년 9월 자료에서는 전년대비 2% 하락한 2억 8,500만대가 될 것으로 전망했다.
가트너는 해당 자료에서 MS에서 새로 출시할 윈도우 7 운영체제가 PC 시장 판매 호조에 크게 영향을 주지 못할 것으로 전망했지만, 인텔은 윈도우 7의 등장과 함께 기존의 코어 i7에 이어 새로운 코어 i5와 i3 브랜드가 런칭됨으로써 인텔 코어 프로세서들이 메인스트림 시장에 진입할 것으로 예상했다.
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