2. CPU+GPU 통합/Intel Sandy Bridge, AMD Fusion
몇 년사이 PC를 구성하는 부품들 간의 통합화가 점차 빠르게 이뤄졌다. 이미 랜카드와 사운드 카드등이 메인보드에 통합된지 꽤 되었고 이제는 CPU와 GPU를 통합하려는 움직임을 보이고 있다.
CPU 시장을 이끌고 있는 인텔과 AMD의 2011년 전략을 살펴보면 보면 두 회사 모두 조만간 출시될 제품의 상당수가 CPU와 GPU가 통합된 방식으로 이러한 움직임은 점차 본격적으로 진행될 예정이다.
인텔, 샌디 브릿지로 기선 제압
인텔은 2011년도를 32nm 공정의 2세대 인텔 코어 프로세서, 코드명 샌디브릿지로 시작하였다. 샌디브릿지는 CPU와 GPU가 하나의 다이에 통합되어 진정한 멀티 프로세서로의 진화를 꾀하고 있으며 인텔의통합 프로세서가 나가알 방향을 미리 엿볼 수 있다는 점에서 매우 중요한 의미를 갖는다.
이미 시장에는 샌디브릿지를 지원하는 새로운 인텔 6시리즈 칩셋을 사용한 메인보드들이 출시된 상황이기게 빠른 시장진입이 가능하다. 그리고 현재 인텔 X68 메인보드의 내부 테스트에 들어갔다는 소식이 전해지고 있으며 4분기내에는 인텔 X68 칩셋 기반의 플래그십과 하이엔드를 위한 제품이 선보일 예정이다.
데스크탑용 샌디브릿지는 기존 제품과 마찬가지로 고급형은 코어 i7, 중급형은 코어 i5, 그리고 보급형은 코어 i3으로 되며 4자리 모델 번호가 각각 부여된다.그중 모델번호끝에 K가 추가되는 제품은 배수락이 해제되어 오버클럭에 유리하며 현재까지는 코어 i7 2600K, 코어 i5 2500K가 선보인 상황이다.
이외에도 35W/45W/65W TDP를 갖춘 저전력 샌드브릿지 프로세서 또한 성능에 따라 코어 i3/i5/i7 시리즈로 선보일 예정이다.
출시예정인 모바일용 샌드디브릿지 라인업을 살펴보면 2xxx의 네이밍을 사용하며, 코어 i5/i7 시리즈가 선보이는 것으로 알려졌다.
이들은 모바일용인만큼 35/45/55W TDP를 제공하며, 샌디브릿지 기반 최상위 버전인 익스트림 에디션 (Extreme Edition)에는 XM, 쿼드코어는 이전처럼 QM, 일반 노트북용은 M이 2000 네이밍 뒤에 부여된다.
참고로 현재 32nm 공정의 샌디 브릿지 프로세서 후속으로 22nm 공정으로 제조될 아이비 브릿지(Ivy Bridge) 프로세서는 2011년 말부터 생산될 계획이며 성능과 전력 효율성이 보다 향상될 것으로 알려졌다. 이를 위해 인텔은 60~80얼 달라 규모의 투자를 통해 오레곤주에 새로운 반도체 제조 공장을 건설할 것이라 발표한바 있다.
AMD, 퓨전 APU로 진정한 통합 승부
이러한 인텔의 움직임에 AMD 또한 2011년 가장 큰 전략으로 CPU와 GPU의 통합을 강조하고 이다. AMD는 2006년 ATI를 인수하면서 CPU와 GPU가 통합된 프로세서의 개발에 들어갔고 그것이 바로 퓨전 플랫폼이었다. 하지만 GPU+GPU 통합 제품은 인텔이 멀티칩 방식으로 클락데일을 2010년 1월에 발표함으로써 오히려 경쟁사보다 늦은 행보를 보여야만 해다.
그리고 오랫동안의 기다림의 결실로 퓨전 플랫폼을 적용한 APU를 선보일 예정이다. APU는 Accelerated Processing Unit의 약자로 기존의 CPU와 GPU와의 차별성을 강조하기 위한 용어로 프로세싱 능력을 향상시킨다는 의미를 제공하고 있다.
AMD 퓨전 프로세서는 궁극적으로 CPU의 부동소수점연산
부분을 줄이고 GPU를 이용해 이를 처리함으로써 처리 효유를 극대화할 수 있을 것으로 예상된다. 또한, 추후 퓨전 프로세서들은 단순 CPU와
GPU를 한 다이에 통합하는 것이 아닌 L3 캐쉬도 CPU와 GPU 모두가 통합되는 근본적인 변화가 이루어질 것으로 예상된다.
2011년 AMD가 출시할 프로세서는 크게 고급형 데스크탑 시장을 겨냥한 불도저(Bulldozer) 계열 제품과 노트북 및 보급형 시장을 위한 밥켓(Bobcat) 계열 제품으로 나뉘게 된다. 그중 밥켓 계열의 제품들은 모두 퓨전 APU가 적용된 코드명 Zacate와 코드명 Ontario등이 선보일 예정이다.
밥켓 아키텍처는 1W 내외로 동작할 수 있도록 초저전력을 지향하도록 개발되었으며, 실리콘 면적을 절반 이하로 줄이면서도 현재의
메인스트림급 성능의 90%를 내주도록 개발되어다.
또한 X86 명령어인 SSE1-3과 가상화 지원을 포함하고 있으며 그중 Zacate는 기존의 울투라씬 계열 노트북 시장을, Ontrario는 넷북 계열의 노트북 시장을 겨냥하고 있으며 각각 AMD E 시리즈와 AMD C 시리즈의 네이밍을 사용할 것으로 알려졌다. 또한 임베디드 플랫폼에 최적화된 AMD G시리즈도 선보일 예정이다.
참고로 최근 사파이어에서 AMD E350(Zacate) APU를 사용한 Mini-ITX 메인보드를 출시하여 작은 크기에 매우 낮은 전력 소모, DX11 지원의 내장 그리픽을 통한 3개의 디스플레이 출력, SATA 6Gbps 및 USB 2.0, 8채널 HD 사운드 제공등 다양한 기능을 갖춰 작은 형식이나 임베드 시스템에 통합하는데 최고의 선택으로 평가받았다.
불도저 아키텍쳐는 기본적으로 2개의 CPU 코어가 결합되는 방식으로 부동소수점 연산 유닛과 명령 디코더와 같은 리소스들이 2개의 코어와 리소스를 공유하도록 설계되어 멀티코어를 보다 쉽게 구성할 수 있으며 이를 통한 성능 향상을 기대할 수 있다.
또한 하나의 코어내에는 2개의 정수연산 유닛과 한 개의 부동 소수점 연산 유닛을 갖추고 있으며 이를 조합해 멀티 코어 프로세서를 구성한다. 다만 운영체제에서는 정수 연산 유닛=코어 개수로 인식하고 있기에 쿼드 코어 블도저의 경우 8개의 코어로 인식하게 된다. 이것이 바로 AMD가 지원하고 있는 멀티 쓰레드 기술이다.
인텔 HT와는 달리 클러스터 기반의 멀티 쓰레딩 기술을 지원해 CPU 의존적인 작업에서도 인텔 HT에 비해 유리하며 CPU 코어 크기를 50% 늘릴 경우 80%에 이르는 처리 성능향상이 이뤄져 인텔의 HT에 비해 면적대비 성능 향상폭은 더 크다.
이외 블도저는 45nm에서 32nm 공정 적용에 따른 발열이나 소비전력 향상도 이루어지게 되며, 이 외에도 전력관리 기술도 기존 페넘2 시리즈에 적용되는
쿨앤콰이어트 3.0보다 발전된 전력관리 기술이 지원될 것으로 알려지고 있다. 또한, 불도저는 8코어 구성이 가능해지며, 소켓 방식도 기존에 사용되는 AM2+/ AM3가 아닌 새로운 AM3+ 소켓방식을 적용할 것으로 알려지고 있다.
불도저 아키텍쳐가 적용될 최초의 데스크탑 프로세서는 코드명 Zambezi가 될 전망이며 CES2011 전시회에서는 블도저 프로세서를 지원하는 AMD 990FX 기반 메인보드들이 전시된 바 있다.
2011년에 가장 먼저 선보일 불도저 아키텍쳐 기반의 Zambezi 프로세서는 GPU를 내장하지 않는 대신 라데온 HD 6000시리즈와의 조합으로 보다 큰 성능을 제공할 것이며 2012년에는 GPU 기능을 통합한 불도저인 코모도(Komodo) 와 트리니티(Trinity)가 선보일 예정이다.
[영상] 메모리 부족 시대 검증된 메모리와 SSD의 더 많은 국내 도입이 절실합니다, 코잇 바이윈(BIWIN) 
