2. 디아블로3 성능 확인을 위한 CPU 9종
현재 데스크탑 CPU와 메인보드 칩셋은 인텔과 AMD로 양분된 상황으로, 최근 인텔은 3세대 코어 프로세서인 코드네임 아이비브릿지 CPU로 퍼포먼스 라인업을 구축하고, 메인스트림/ 벨류급은 2세대 코어 프로세서인 코드네임 샌디브릿지 CPU로 구축하고 있다.
AMD는 기존 소켓 AM3 기반에서 모듈화 구조를 채택한 불도저 아키텍처 기반의 코드명 잠베지인 FX CPU로 퍼포먼스와 하이엔드 라인업을 구축하고, 메인스트림과 벨류급 라인업에는 CPU와 GPU를 통합한 코드명 라노인 A 시리즈 APU를 배치하고 있다.
인텔 CPU 4종 : 샌디브릿지 2종과 아이비브릿지 2종
인텔은 2세대 코어 프로세서인 샌디브릿지에서 CPU와 GPU를 링 버스 아키텍처에 기반해 하나의 다이에 통합했으며, 이는 3세대 코어 프로세서인 아이비브릿지 또한 마찬가지로, 현재 시장에는 퍼포먼스 이상 급인 코어 i5/ i7 라인업은 샌디브릿지에서 아이비브릿지로 전환 중이다.
반면, 메인스트림과 벨류급인 코어 i3와 펜티엄/ 셀러론 라인업은 현재 샌디브릿지 기반 모델들이 주력으로, 이들 라인업의 아이비브릿지 전환은 2012년 3분기가 점쳐지고 있다.
코어 i5 3550(좌) / 코어 i7 3770K(우)
샌디브릿지와 아이비브릿지는 동일한 아키텍처를 기반으로 하지만, 아이비브릿지는 22nm 공정과 tri-gate라는 3D 반도체 기술 도입으로 소비전력을 줄이고 내장 그래픽 성능과 기능을 중점적으로 강화했다.
이번 테스트에서는 샌디브릿지 코어 i5 2500과 코어 i7 2700K를 대체할 아이비브릿지 코어 i5 3550과 코어 i7 3770K를 선택했으며, 동작 클럭은 각각 3.3GHz(터보 부스트 3.7GHz)와 3.5GHz(터보 부스트 3.9GHz)으로, 코어 i5 3550은 쿼드 코어에 쿼드 쓰레드, 코어 i7 3770K는 쿼드 코어에 하이퍼 쓰레딩 기술을 접목해 8 쓰레드를 처리한다.
코어 i3 2100(좌) / 펜티엄 G620(우)
보급형 라인업인 코어 i3와 펜티엄 시리즈는 아직까지 샌디브릿지 아키텍처가 적용되고 있으며, 이번 테스트에는 코어 i3 2100과 펜티엄 G620이 사용되었다.
코어 i3와 펜티엄 계열은 상위 모델에서 지원하는 터보 부스트를 비롯한 몇 가지 기능이 제외되며, 코어 i3 2100의 경우 2코어 4쓰레드, 펜티엄 G620은 2코어 2쓰레드로 동작한다.
Z77 칩셋 기반 GA-Z77X-UD3H WiFi
샌디브릿지와 아이비브릿지는 기본적으로 동일한 CPU 아키텍처 기반에 LGA 1155소켓 규격을 사용하고 있는데, 이에 따라 기존 6 시리즈 칩셋과 7 시리즈 칩셋 메인보드와 샌디브릿지와 아이비브릿지 CPU는 상호 호환되며, 이번 테스트에는 현재 7 시리즈 칩셋 중 최상위 모델인 Z77 칩셋 기반의 기가바이트 GA-Z77X-UD3H WiFi가 사용되었다.
AMD CPU 5종 : FX 시리즈 3종과 A 시리즈 APU 2종
AMD는 기존에 애슬론과 페넘으로 라인업을 양분하던 정책에서 벗어나, 현재는 모듈형 아키텍처를 도입한 FX 시리즈의 하이엔드 라인업, CPU와 GPU를 통합한 APU로 메인스트림과 벨류급 라인업을 구성하고 있다.
AMD FX 6100(좌) / AMD FX 8150(중) / AMD FX 4100(우)
현재 AMD 1세대 FX CPU는 불도저(Bulldozer) 아키텍처 기반의 코드명 잠베지(Zambezi)를 사용하고 있으며, 점차 확대되는 멀티 코어 어플리케이션을 대비해 내부 코어의 연계성과 처리 효율, 코어당 전력 효율 개선과 멀티 코어화에 유리한 구조를 염두에 두고 설계되었다.
멀티 쓰레드에 최적화되면서 불리해진 싱글 스레드 성능은 높아진 클럭을 통해 보완하고, 최소 4코어에서 최대 8코어를 지원하는 데스크탑용 FX 프로세서는 8MB L3 캐시와 모듈당 2M의 L2 캐시를 탑재하고, 기존 AM3 소켓과 호환되는 AM3+ 소켓을 새롭게 도입했다.
AMD A8 3850(좌) / AMD A4 3400(우)
한편, 애슬론 시리즈를 대신해 메인스트림 라인업을 구성하고 있는 A 시리즈 APU는 인텔 샌디브릿지/ 아이비브릿지와 같이 CPU와 GPU가 통합된 방식의 제품으로, 기존 AMD의 AM2/ 2+/ 3/ 3+ 소켓과 호환되지 않는 독자적인 FM1 소켓 방식을 채택하고 있다.
A 시리즈 APU의 CPU 아키텍처는 기존 페넘2 시리즈에 채택된 K10 아키텍처 기반으로한 Husky 코어, GPU는 라데온 HD 5600시리즈에 사용된 Redwood 코어 기반 Sumo 코어가 사용되었으며, 라데온 HD 6670 이하의 외장 그래픽 카드와 조합해 그래픽 성능을 향상 시킬 수 있는 듀얼 그래픽 기술을 지원한다.
A75 칩셋 기반 GA-A75M-S2V(좌) / 990FX 칩셋 기반 GA-990FXA-UD3(우)
퍼포먼스급 이상 유저를 타겟으로 한 FX 시리즈 CPU와 호환되는 AMD 900 시리즈 칩셋은 기본적으로 그래픽 코어가 통합되지 않은 970/ 990X/ 990FX으로 구성되며, 최근에는 HD 4250 그래픽 코어가 통합된 880G 칩셋을 리네이밍한 980G 칩셋이 공개되었다.
한편, A 시리즈 APU를 지원하는 A75 칩셋은 데스크탑용 칩셋 중 최초로 USB 3.0을 네이티브 지원하는데, 이번 테스트에서는 A75 칩셋이 사용된 기가바이트 GA-A75M-S2V와 FX 시리즈 CPU를 지원하는 칩셋 중 990FX가 사용된 기가바이트 GA-990FXA-UD3를 사용하였다.
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
