6. 인텔 B75 메인보드 6종 메인보드 모스펫별 온도
인텔 H61 메인보드는 저렴한 가격대의 보급형 시장을 타겟으로 하는 6종의 제품에 전원부 페이즈가 확장된 H61 1종을 포함해 총 7종으로 테스트를 진행했는데 인텔 B75 메인보드는 가격에 초점을 두지 않고 메인보드에 적용된 특이한 전원부 구성이나 방열판 제공 유무를 파악후 이에 적합한 6종의 메인보를 선택해 열화상 카메라로 전원부의 발열을 측정했다.
인텔 H61 메인보드 제품군과 달리 높은 가격대와 저렴한 가격대의 B75 메인보드가 서로 혼합되었고 이에 따라 방열판 제공이나 전원부 설계 및 구조에 따른 온도 차이를 보다 자세하게 비교할 수 있을 것으로 예상된다. 따라서 인텔 H61 메인보드 결과와 달리 각 메인보드는 서로 다른 가격대를 형성하기 때문에 각 제품간의 직접적인 비교보다는 각 제품이 가진 특징에 따른 전원부 온도 차이를 참고하도록 하자.
인텔 H61 메인보드 테스트와 같이 B75 메인보드도 아이들 (IDLE)은 1분 경과 후 측정, 풀로드 (Full Load)는 10분 경과 후 온도를 측정했다.
인텔 B75 메인보드 6종, 부팅 후 1분후 IDLE 온도
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메인보드 전원부 측정부위 및 모스펫 종류
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ASRock B75 Pro3 (B75), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부, 방열판 장착
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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ASUS P8B75-M LE (B75), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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ECS B75H2-M3 (B75), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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Emtek B75MU3B 가야 (B75), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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GIGABYTE GA-B75M-D3V (B75), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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MSI B75A-G43 Gen3 (B75), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부, 방열판 장착
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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온도 측정 부위는 메인 전원부 즉, CPU 부하시 동작하는 전원부이며, 보통 소켓 좌측에 배치되는 경우가 대부분이고 일부 메인보드는 소켓 상단부에 위치한다. 보조 전원부는 CPU 이외의 내장 그래픽이나 입출력 I/O 등에 관여하는 전원부로 보면된다.
인텔 B75 메인보드는 방열판을 기본으로 장착한 ASRock B75 Pro 3와 MSI B75A-G43 Gen 3 제품군이 방열판을 제공하지 않는 제품들보다 최대 10도 가량 낮은 온도를 기록하는 등 메인보드 전원부 모스펫별 발열 차이 얼마나 될까? 기사의 결과와 마찬가지로 방열판이 발열 제어에 유리함을 알 수 있다.
아이들 1분 후 온도 그래프를 통해 살펴보아도 방열판을 장착한 ASRock와 MSI 제품군은 비교 제품군보다 전반적으로 낮은 온도를 기록했다. 일부 기존 모스펫이나 Low RDS(On) 모스펫 메인보드는 다른 메인보드보다 온도가 낮게 측정된다.
인텔 B75 메인보드 6종, Full Load 10분 후 온도
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메인보드 전원부 측정부위 및 모스펫 종류
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ASRock B75 Pro3 (B75), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부, 방열판 장착
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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ASUS P8B75-M LE (B75), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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ECS B75H2-M3 (B75), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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Emtek B75MU3B 가야 (B75), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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GIGABYTE GA-B75M-D3V (B75), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부
Low RDS(On) 모스펫 (WPak/ PowerPAK Mosfet)
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MSI B75A-G43 Gen3 (B75), 메인 (좌)/ 보조 (우) 전원부, 방열판 장착
기존 모스펫 (D-Pak Mosfet)
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Prime95를 이용해 CPU에 부하를 걸고 10분이 지난 후 열화상 카메라로 메인보드 전원부이 발열을 체크했다. 붉은색에서 하얀색으로 갈수록 온도가 높으며 아이들보다 CPU에 부하가 늘어날 때 전원부에 발열이 증가하고 모스펫 역시 발열이 크게 증가한다. 이때 방열판이 장착된 ASRock과 MSI의 발열량이 방열판을 제공하지 않는 제품군보다 유리한 것으로 확인된다.
ASUS와 ECS는 다른 B75 메인보드와 비교해 전원부 페이즈를 늘려 기존 모스펫을 사용하면서 발열을 분산되도록 전원부를 구성했다. B75 기반 ECS B75H2-M3 메인보드는 발열이 높아지기는 했지만 ECS H61H2-M12 메인보드와 비교해 전원부 분산 효과로 상대적으로 낮은 전원부 발열량을 제공한다.
이엠텍 (Emtek) B75 메인보드는 전원부에 기존 모스펫을 활용하고 있으나 CPU 부하가 걸리는 전원부 사이의 거리를 분리해 전원부와 전원부 모스펫에서 발생하는 발열을 제어하여 다른 B75 메인보드보다 발열 처리가 잘되고 있다.
기가바이트 B75 메인보드는 기가바이트 H61M-DS2V 메인보드와 달리 CPU 부하가 걸리는 전원부가 소켓 좌측에 집중되었고 모스펫과 초크의 간격이 좁아 발열량이 증가했다. 비록 기존 모스펫보다 발열 제어에 유리한 것으로 알려진 Low RDS(On) 모스펫이 전원부에 사용되더라도 전원부 구조에 의해 오히려 불리하게 작용한 사례로 전원부 주변온도가 다른 비교 제품보다 높아졌다.
풀로드 10분 경과 후 열화상 카메라로 측정한 온도 결과를 그래프로 그렸다. 방열판이 제공되는 ASRock와 MSI는 전원부 발열 제어가 유리했으며 일부 방열판을 제공하지 않는 메인보드도 전원부 페이즈 분산 등을 통해 발열을 줄이고 있다.
인텔 H61 메인보드 결과와 함께 이번 결과에서도 확인할 수 있듯이 방열판을 제공하지 않는 대다수의 보급형 메인보드는 우려할 수준까지 높은 발열량을 갖는 경우도 있기 때문에 방열 대책이 필요해 보인다. 발열은 장시간 사용시 부품 및 시스템의 안정성에도 영향을 줄 수 있기 때문에 이를 고려해야 하며 가능하면 전원부에 방열판을 제공하는 제품을 선택하는 것이 전원부 모스펫 방열에 유리하다.
방열판 유무에 따른 온도 비교
지금까지의 테스트는 메인보드 기본 조건에서 인텔 B75 메인보드의 전원부 온도를 비교했는데 이번에는 방열판을 제공하는 ASRock과 MSI 메인보드에 기본 방열판 장착과 방열판을 제거한 후의 전원부 온도 차이를 열화상 카메라로 측정해 비교했다.
ASRock B75 Pro 3, IDLE 1분 후 온도
ASRock B75 Pro 3, 메인 (좌)/ 보조 (우) (방열판 기본장착)
ASRock B75 Pro 3, 메인 (좌)/ 보조 (우) (방열판 제거)
ASRock B75 Pro 3 메인보드는 Low RDS(On) 모스펫이 적용되며, 전원부가 상단에 모두 배치된 구조로 4+1페이즈를 구성한다. 방열판을 장착했을 때와 장착하지 않았을 때 아이들시 전원부 위치에 따라 8도에서 10도 정도의 온도 차이가 발생했다.
ASRock B75 Pro 3, Full Load 10분 후 온도
ASRock B75 Pro 3, 메인 (좌)/ 보조 (우) (방열판 기본장착)
ASRock B75 Pro 3, 메인 (좌)/ 보조 (우) (방열판 제거)
이번에는 CPU에 부하를 준 후 10분이 경과한 상황으로 아이들에서와 마찬가지로 방열판을 장착했을 때는 안정적인 온도를 기록한 반면 방열판이 제거되자 발열 제어가 기존 모스펫과 비교해 유리한 것으로 알려진 Low RDS(On) 모스펫을 적용했음에도 우려할 만큼 높은 발열이 발생했다. 메인과 보조 전원부의 측정 부위에 따라 30-40도 가량 높은 온도를 기록했다. 특히 전원부가 소켓 상단에 밀집해 배치된 것이 방열판 제거시 발열이 크게 증가하는 원인이다.
MSI B75A-G43, IDLE 1분 후 온도
MSI B75A-G43, 메인 (좌)/ 보조 (우) (방열판 기본장착)
MSI B75A-G43, 메인 (좌)/ 보조 (우) (방열판 제거)
ASRock B75 Pro 3와 마찬가지로 방열판을 기본으로 제공하는 MSI B75A-G43 Gen3 메인보드는 아이들시에는 방열판 유무에 따라 큰 온도의 변화가 없는 것으로 확인되었으나 방열판 제거시 온도가 소폭 증가했다.
MSI B75A-G43, Full Load 10분 후 온도
MSI B75A-G43, 메인 (좌) 보조 (우) (방열판 기본장착)
MSI B75A-G43, 메인 (좌)/ 보조 (우) (방열판 제거)
CPU에 부하를 준 후 10분이 경과했을 때의 ASRock B75 Pro 3 메인보드와 마찬가지로 방열판이 제거되었을 때 전원부와 모스펫의 발열량이 크게 증가한 것을 알 수 있다. 측정 부위에 따라 7도에서 25도까지 온도가 상승했다.
MSI B75A-G43 Gen3 메인보드는 기존 모스펫을 장착하고 있음에도 ASRock보다 안정적인 온도를 유지했는데 이는 전원부 페이즈를 CPU 소켓 좌측과 상단으로 분산하는 것과 동시에 일반 부품과 비교해 수명과 안정성, 발열 제어가 유리한 것으로 알려진 밀리터리 클래스 3 규격 부품을 사용하는 등 발열 제어에 보다 적극적으로 대처하고 있기 때문으로 보여진다.
