7. Pentium M을 위한 베어본, Shuttle XPC SD11G5 
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Core Duo와 비교할 프로세서는 이전 세대의 모바일 프로세서인 Pentium M을 사용하였는데, Pentium M을 지원하는 915GM 메인보드 샘플이 없는 관계로 같은 메인보드를 내장한 Shuttle사의 베어본을 사용하였다.
보드나라에서도 리뷰로 다룬 바 있는 Shuttle XPC SD11G5는 인텔 915GM + ICH6M 칩셋이 들어간 제품으로 저전력/고성능의 MoDT 컨셉에 잘맞는 제품이기도 하다.
사운드 입/출력 포트가 백패널 위쪽에 따로 배치되어 있기 때문에 상대적으로 백패널에는 여유 공간이 생겼다. 좌측부터 외부 CMOS Clear 버튼과 IEEE 1394 포트, 키보드/마우스를 위한 PS/2 포트, TV-Out 단자, 랜 포트와 USB 2.0 포트 2개, D-SUB와 DVI 출력 단자, 그리고 전원 어댑터 연결부가 배치되어 있다.
사운드 입/출력 단자는 백패널 위에 별도로 구성되어 SPDIF 광 입/출력 단자와 아날로그 8채널 사운드 입/출력 포트가 마련되었다.
CPU 소켓은 mPGA 479 방식으로 역시 소켓 위쪽의 나사를 통해 고정할 수 있도록 되어 있다. Shuttle XPC SD11G5의 CPU 쿨러는 Shuttle 베어본의 특징인 히트파이프 기술이 적용되었으며 소켓 주변의 4개의 홀에 고정하는 방식이다.
BTX 구조와 비슷한 쿨링 시스템을 채용하여 CPU 소켓과 일자로 배열된 노스-사우스 브릿지는 별도의 팬 없이 히트싱크만을 붙여놓았다.
확장 슬롯은 PCI Express 16X 슬롯 1개와 PCI 슬롯 1개 외에 반대편으로 노트북에 사용되는 Mini PCI 슬롯이 달려있어 노트북용 무선 랜 카드를 장착할 수도 있다. 사운드 칩셋으로는 Realtek 사운드 코덱이 아닌 Creative사의 Sound Blaster Live! 24bit 7.1 컨트롤러를 달아 8채널 사운드와 SPDIF 입/출력 기능을 지원한다.
Shuttle XPC SD11G5는 베어본이기 때문에 모바일 프로세서의 패키지 구성을 따로 감안하지 않더라도 자체적으로 베어본에 최적화된 CPU 쿨러를 기본으로 가지고 있다. 2개의 히트파이프를 사용하는 SD11G5의 쿨러는 CPU와 닿는 베이스 부분을 구리 재질로 만들고 코어 깨짐을 막기 위해 패드를 붙여놓았다.
CPU에서 전해진 열은 히트파이프를 통해 뒤쪽에 있는 히트싱크로 전달되며, 히트싱크에 모인 열은 시스템 배기팬 역할도 겸하는 케이스팬을 통해 베어본 외부로 배출된다.
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