쿨러 벤치 2차전! LGA775용 하이엔드 공랭 쿨러 7종 벤치마크 Page 8:: 보드나라

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전송 2005-08-04 11:09

[벤치]
쿨러 벤치 2차전! LGA775용 하이엔드 공랭 쿨러 7종 벤치마크

1. 처음	2. 벤치 제품 소개 (1) Cooler Master, GIGABYTE, LS 전선, NUVOTECHA
3. 벤치 제품 소개 (2) Thermalright, Thermaltake, Zalman, 그리고 Intel 정품 쿨러	4. 제품 스펙 비교 (크기, 무게, 방식, 팬 속도)
5. 히트싱크와 바닥 래핑 상태 비교	6. 쿨러 장착 비교
7. 매뉴얼 및 패키지 구성 비교	8. 테스트 시스템 및 방법 소개
9. 온도 테스트 : 오버 클럭	10. 소음 테스트 (1) 음향 실험실
11. 소음 테스트 (2) 테스트랩 시스템	12. 벤치마크 결과 정리

8. 테스트 시스템 및 방법 소개

보드나라의 쿨러 테스트용 데모 시스템 사양은 지난 번 쿨러 벤치 1부에서 사용한 것과 동일한 구성을 썼다. 자세한 사양은 아래와 같다.

CPU	Intel Pentium4 630 (LGA775)
M/B	ABIT AG8 (915P)
RAM	GeIL DDR400 512MB x 2 (Dual Channel)
VGA	MSI GeForce 6600 GT
HDD/ODD	Samsung SATA 160GB LG 52X CD-ROM

OS	Windows XP SP1
DirectX	DirectX 9.0c
Chipset Patch	Intel Chipset S/W Utility v7.2.1.1003
VGA Driver	ForceWare 77.72

LGA775용 메인보드로는 ABIT의 915P 보드인 AG8을 사용했다. CPU는 Pentium4 630을 사용하였으며, 바이오스에서 메인보드의 팬속도 조절 기능을 Disabled시켜 팬속도가 최대로 동작하도록 만들었다. 각각의 CPU 쿨러는 동작할 수 있는 최대 속도로 동작하도록 만들었으며 팬 컨트롤러가 별도로 분리된 쿨러들은 팬 컨트롤러를 사용하지 않았다.(팬 컨트롤러가 있는 쿨러는 이를 연결하면 최대 동작 속도가 약간 떨어진다)

사진은 IEEE1394 등 일부 기능이 빠진 AG-8V (AG8의 레이아웃은 이와 동일하다)

Intel이 권장하는 CAG(Case Air Guide) 규격은 케이스의 측면에 CPU에 직접적으로 외부 공기가 닿는 에어가이드를 만드는 것을 골자로 하고 있으며 이를 통해 전면 하단에서 들어온 공기와 에어가이드를 통해 들어온 공기가 CPU와 시스템 내부의 더운 공기를 교체하여 파워와 케이스 배기팬을 통해 밖으로 빠져나가는 구조를 하고 있다. 에어가이드는 CPU 쿨러와 12~20mm 정도 떨어지게 만들 것을 추천하고 있다.

테스트용 케이스는 3R의 R700 케이스를 사용하였는데, Intel의 CAG 1.1 규격을 적용하여 CPU에 직접 외부 공기가 닿게 해주는 에어가이드 외에도 그래픽 카드 쪽으로 외부 공기가 들어가도록 만든 것이 특징이다.R700 케이스는 앞뒤로 모두 120mm의 커다란 쿨러를 달고 있지만 케이스에서 팬 속도 조절 기능을 가지고 있으므로 이를 사용하여 2/3 정도의 속도를 주었다.

R700은 에어가이드에 별도의 팬이 달려있어 지난 번 테스트에서는 단순히 팬만 제거하여 가이드 길이가 짧았으나 이번에는 일반 에어가이드를 붙여서 쿨러와의 간격을 인텔이 권장하는 만큼 유지할 수 있게 하였다.

온도 테스트를 위해 에어가이드가 적용된 케이스에 동일한 방식으로 총 3군데에 센서를 달았다. CPU 소켓의 히트 스프레더 옆에 1개, 케이스 내부 온도를 체크하기 위해 1개를 달았으며, R700에 제공되는 박막 센서는 메모리에 부착하여 메모리 온도도 함께 체크하였다.