인텔과 코닝사는 고속의 데이터 전송이 가능한 광섬유 기반의 MXC 케이블을 발표했다.
광섬유 기반의 새로운 MXC 케이블은 최대 300m 길이에서 800Gbps 양방향 전송이 가능한 것으로 알려졌다. 개발에는 인텔과 코닝 (Corning), US Conec, TE connectivity, Molex가 참여했다.
소식을 전한 vr-zone에 따르면 MXC 케이블은 코닝사의 ClearCurve LX Multimode Fiber 기술과 인텔 MXC 인터페이스를 이용해 인텔 고속 전송 인터페이스로 알려진 Silicon Photonics (Silicon Optics) 기술에 이용할 수 있다고 전했다.
MXC 케이블은 64개의 광섬유를 이용 가능하며 각 섬유는 25Gbps 전송속도를 구현, 최대 1.6Tbit/s (1600Gbps)의 전송을 지원한다. 또 기존보다 더 적은 공간과 간략한 케이블 구성으로 비용도 줄일 수 있는 것으로 알려졌다.
실제 전송속도는 최대 800Gbps 구현이 가능한 것으로 알려져 고성능을 요구하는 데이터 센터 등에 적합한 기술이며 최대 64개의 광섬유를 이용하는데 32개는 전송, 나머지 32개는 수신 목적으로 사용된다.
한편 인텔 썬더볼트 (Thunderbolt)는 10Gbps, 2세대는 20Gbps 속도를 제공하는데 MXC는 1.6Tbit/s (1600Gbps)로 이를 훨씬 능가하는 고속의 인터페이스다.
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