5. 열화상 카메라로 보는 전원부와 메모리 온도
엔비디아 (NVIDIA) 지포스 GTX 960의 GPU 온도는 GPU-Z와 같은 유틸리티를 이용하면 측정 가능하지만 전원부와 메모리 등 보다 자세한 제품의 온도는 유틸리티를 이용하는 어렵고 센서를 부착해 온도를 측정하는 방법이 있지만 제품에 따라 센서 부착이 어렵거나 일관된 성능 측정이 쉽지 않은 만큼 이번 테스트에는 열화상 카메라 (Flir i5)를 이용해 직접 비교해봤다.
단 지포스 GTX 960 중 4종은 백플레이트를 제공하고 나머지 3종은 백플레이트가 제공되지 않아 일관성있는 테스트가 어렵다고 판단해 모두 백플레이트가 제거된 상태를 기준으로 측정한 온도 결과를 테스트 그래프에 이용했다.
이번 측정은 전면과 후면에 부착된 각 4개의 메모리 부분, 그리고 전원부는 세분하면 모스펫과 쵸크 코일 부분으로 나눌 수 있으나 측정 장비가 여러 부분을 동시에 측정하지 못하는 만큼 가장 높은 온도를 제공하는 전원부를 기준으로 측정했다.
전면과 후면에 배치된 4개의 그래픽 메모리 온도는?
일반적인 그래픽카드는 메모리가 전면에 모두 위치하거나 전면과 후면 양쪽에 위치하는데 지포스 GTX 960은 전면에 2개, 후면에 2개의 메모리가 각각 배치된다. 전면의 2개는 쿨링 솔루션을 통해 쿨링이 이루어지고 GALAX와 기가바이트 (GIGABYTE) 지포스 GTX 960 G1게이밍은 방열판으로 2개의 전면 메모리를 직접 방열하는 형태를 취한다.
아이들 상황에서는 모든 제품이 40도 이하의 안정적인 온도를 보였으며 전면 2개의 메모리보다는 별도의 쿨링이 이루어지지 않는 후면 2개의 메모리가 상대적으로 높은 온도를 기록하는 것으로 확인됐다.
풀로드에 들어가자 일부 제품에서는 차이를 보이기 시작했는데 전면 2개의 메모리는 쿨링 팬이나 방열판을 이용한 쿨링에 의해 서로 엇비슷한 온도를 보여준 반면 직접 쿨링이 이루어지지 못하는 후면의 2개는 70도 이상의 온도를 기록했다.
특히 GALAX는 다른 제품보다 상대적으로 높은 80도 후반에서 90도 초반 사이의 온도를 보였는데 이는 다른 제품이 모두 출력포트 부분에 전원부가 배치된데 반해 전면부에 위치한 전원부 근처에 메모리가 배치된 것도 일정 부분 영향을 준 것으로 보인다.
GALAX 백플레이트 제거, 로드 10분 후 전면 (상단)/ 후면 메모리 (하단)
한편 지포스 GTX 960 중 ASUS와 이엠텍, GALAX, 기가바이트 지포스 GTX 960 G1게이밍은 백플레이트를 장착하고 있지만 ASUS가 발열이 높은 부품에 백플레이트를 직접 쿨링하는 것 외에 백플레이트가 후면 메모리를 직접 쿨링하지는 않는다. 백플레이트를 제거하자 후면에 위치한 메모리는 전면에 위치한 메모리 대비 10-20도 가량 높은 온도를 기록했는데 기본 제공되는 백플레이트를 메모리 방열판 역할로 사용해 보다 적극적인 쿨링에 이용했으면 더 좋았을 것으로 보인다.
안정적인 동작을 위한 전원부의 온도는?
전원부는 그래픽카드 동작에 필요한 전원을 공급하고 안정적인 동작을 위한 토대가 되는 만큼 중요하며 지포스 GTX 960은 이엠텍과 Manli가 3+1페이즈, ASUS와 MSI, 기가바이트 지포스 GTX 960 미니미는 4+1페이즈, GALAX는 4+2페이즈, 기가바이트 지포스 GTX 960 G1게이밍은 6+1페이즈를 구성하고 있다.
또한 7종의 제품은 모두 Low RDS(On) 모스펫을 적용하고 모스펫에는 방열판을 제공해 발열을 고려하고 있다. 제조사에 따라 ASUS는 Super Alloy Power, MSI는 밀리터리 클래스 4 (Military Class 4), 기가바이트는 울트라 듀어러블 (Ultra Durable) 설계로 고품질 컴포넌트를 이용해 안정적인 동작을 돕는다.
열화상 카메라로 측정한 로드 10분 후 지포스 GTX 960 7종의 전원부 온도
페이즈가 높다고 좋은 설계라고 보기는 어렵지만 일반적으로 페이즈가 늘어나면 사용된 모스펫의 발열 분산이 잘되어 전원부에서 발생하는 발열도 보다 효과적으로 제어가 가능해지는데 열화상 카메라로 측정한 결과를 보면 분산이 잘되는 페이즈를 갖추고 있는 제품이 대체적으로 안정적인 온도를 기록하는 것으로 확인된다.
제품별로 확인 결과 기가바이트, 이엠텍, MSI와 ASUS, Manli, GALAX 순으로 전원부 발열 제어가 잘되는 것으로 확인됐다. GALAX는 전면, Manli는 짧은 PCB를 이용하고 출력포트 부근에 전원부가 배치되고 듀얼 팬을 이용해 쿨링하는 방식이지만 다른 제품보다 전원부 주변 컴포넌트와 전체 발열량이 높은 것으로 확인된다.
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