민간 및 공공 기관 모두가 5G 통신 및 큐브 위성부터 IoT 애플리케이션에 이르기까지 새로운 우주 영역을 개척함에 따라 지구 저궤도(LEO, Low-Earth Orbit) 시장이 빠르게 성장하고 있다.
이에 따라 안정적이고 비용 효율적이며 구성 가능한 표준 우주 등급 솔루션에 대한 수요 또한 빠르게 증가하고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 이러한 시장 수요를 충족하기위해 새로운 내방사선(RT) LE50-28 절연 DC-DC 50W 파워 컨버터 제품군을 출시했다. 본 제품군은 3.3V ~ 28V 범위의 단일 및 삼중 출력을 갖춘 9가지 옵션으로 제공된다.
LE50-28 파워 컨버터 제품군은 기성품 방식으로 MIL-STD-461규격을 준수하도록 설계되었다. 이 파워 컨버터에는 컴패니언 EMI 필터가 포함되어 있으며, 최종 애플리케이션에 필요한 전압 범위에 따라 단일 혹은 삼중 출력을 선택할 수 있어 손쉬운 확장 및 커스텀 설계가 가능하다. 본 제품군은 최대 4개의 파워 컨버터를 병렬로 연결하여 200W에 도달할 수 있는 유연성 또한 갖췄다.
LE50-28 절연 DC-DC 50W 파워 컨버터는 28V 버스 시스템을 지원하도록 설계되었으며, 마이크로칩의 PolarFire® FPGA, 마이크로컨트롤러 및 LX7720-RT 모터 제어 센서와 통합가능해 완벽한 전기 시스템 솔루션을 구축할 수 있다. 개발자는 이러한 고신뢰성 내방사선 파워 솔루션을 통해 시스템 수준의 개발 시간을 크게 줄일 수 있다.
LE50-28 파워 컨버터는 다양한 전기적 연결 및 장착 옵션을 제공한다. LE50 시리즈는 인쇄 배선 기판 위에 기존 표면 실장 및 스루홀(thru-hole) 부품으로 제조되는데, 이러한 제조 공정은 시장 출시 기간과 공급망 중단과 관련된 위험을 줄인다.
LE50-28 제품군은 총 이온화 선량(TID) 50킬로래드(Krad)와 37 MeV-cm2/mg 선형 에너지 전달(LET)의 단일 이벤트 효과(SEE) 래치업 내성을 갖춘 우주 등급 방사선 내성을 제공한다.
마이크로칩은 진화하고 있는 새로운 우주산업의 발전을 지원하기 위해 기존의 QML(Qualified Manufacturers List) 부품과 상용화된 기성품(COTS, Commercial-Off-The-Shelf) 간의 차이를 좁히는 sub-QML 전략을 바탕으로 다양한 부품을 제공한다. 새로운 우주 산업 애플리케이션을 위해 설계된 sub-QML 부품은 기존의 우주산업용 제품 개발 경험을 바탕으로 개발되었기 때문에 QML 부품 수준의 방사선 내성을 갖추고 있으면서도, 완화된 수준의 덜 까다로운 스크리닝(검사 절차)을 통해 개발 비용 및 개발 기간을 줄일 수 있다.
마이크로칩은 FPGA, 파워 및 디스크리트 디바이스, 메모리 제품, 커뮤니케이션 인터페이스, 오실레이터, 마이크로프로세서(MPU) 및 MCU와 같은 광범위한 제품군의 우주 솔루션을 다양한 인증 레벨과 옵션에 따라 제공하고 있으며 우주 산업 애플리케이션을 위한 가장 광범위한 인증된 플라스틱 포트폴리오를 제공하고 있다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 우주 솔루션 웹페이지를 방문하면 확인할 수 있다.
새로운 LE50-28 디바이스 제품군은 최악 상항 분석, 전기적 스트레스 분석, 신뢰성 분석을 포함한 종합적인 분석 및 테스트 보고서와 함께 지원된다.
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