애플 아이폰7에 들어갈 차세대 모바일 프로세서 A10 실물 사진이 유출됐다.
중국 웨이보에 올라온 해당 사진은 총 6개의 A10 칩셋을 앞뒤로 보여주고 있는데 해당 사진을 올린 GeekBar는 이전에도 A10이 장착될 아이폰 7 로직보드로 추정되는 사진을 올린 바 있다.
애플 A10 프로세서는 TSMC와 삼성전자가 각각 생산했던 A9과 달리 TMSC에서만 생산될 것으로 예상되고 있으며 얼마 전 유출된 GeekBench 테스트에서 A9보다 높은 2.37GHz 동작 클럭에 3GB RAM을 지원할 것으로 추정되고 있다. 그러나 해당 벤치가 가짜라는 주장이 나와 정확한 스펙은 아직 알 수 없다.
애플 아이폰 7은 다음 달 발표될 예정이며 현재까지 나온 루머로는 4.7인치 아이폰 7과 5.5인치 아이폰 7 플러스 두 종류에 3.5mm 오디오 잭이 제거되고 전면 홈 버튼이 압려감지 터치센서로 바뀌며 후면 듀얼 카메라가 탑재될 거라고 예상되고 있다.
|
[취재] M4 실리콘과 최신 OS로 성능 및 효율 개선, 애플 아이폰 17e/ 아이패드 에어 발표 
