AMD가 라데온 베가(Radeon Vega) 그래픽을 탑재한 라이젠(Ryzen) 모바일 프로세서(이하 레이븐 릿지)를 공개했다.
코드명 '레이븐 릿지(Raven Ridge)'로 알려져 왔던 이들 제품은 젠(Zen) x86 코어 CPU와 라데온 베가 그래픽이 동시에
결합된 SoC(System-on-Chip) 디자인이 특징으로, AMD 라이젠 7 2700U(Ryzen 7 2700U) 및 라이젠 5
2500U(Ryzen 5 2500U) 프로세서 2종을 공개했다.
AMD 라이젠 모바일 프로세서는 당초 50% CPU 성능과 GPU 성능 40%, 전력 효율 50% 개선이 목표였으나 실제 제품은 이전 세대
제품(AMD FX 9800P, 7세대 APU) 대비 최대 200% 향상된 CPU 및 최대 128% 향상된 GPU 성능, 58%의 전력 소비
개선을 이뤘다.
프리시전 부스트 2(Precision Boost 2) 및 모바일 XFR(Mobile Extended Frequency Range) 기술 등
새로운 기술을 적용하여 전력 효율을 개선하였는데, 프리시전 부스트 2는 앞선 라이젠에 도입된 기술과 비교해 워크로드 환경과 맞춰 보다 정밀하게
CPU 성능을 제어해 사용자 경험을 끌어올릴 수 있도록 도와준다.
AMD의 씨네벤치 테스트 결과에 의하면 AMD 라이젠 7 2700U는 인텔 8세대 코어 프로세서 모바일 코어 i7 8550U 대비 최대
44% 향상된 멀티스레드 CPU 성능과 최대 161% 개선된 그래픽 성능을 발휘하며, PassMark 9에서는 소폭 뒤지지만 POVRay와
PCMark 10, TrueCrpyt 등의 어플리케이션에서도 대응 모델을 뛰어넘는 성능을 발휘하는 것으로 소개되었다.
한편, 베가 아키텍처 기반 GPU가 통합된 레이븐 릿지는 울트라씬 폼팩터 노트북에서도 1080p 해상도로 리그 오브 레전드(League
of Legends), 도타 2, 카운터 스트라이크 글로벌 옵스등의 인기 e스포츠 게임 구동이 가능하며, 오버워치와 퀘이크 챔피언스 등의 최신
게임은 HD 해상도서 즐길 수준의 성능을 발휘한다.
젠 CPU와 베가 GPU의 통합, 인피니티 패브릭과 전력 레일 공유
레이븐 릿지는 시스템 설계에 따라 TDP 12W ~ 25W로 동작하며, 앞서 공개된 라이젠 CPU와 베가 아키텍처 기반 라데온 RX
Vega 시리즈와 같이 인피니티 패브릭 인터커넥트 기술을 바탕으로 연동되어 동작하도록 설계되었다.
라이젠 시스템의 경우 인피니티 패브릭 성능은 메모리 클럭에 연동되는 것으로 확인되었는데, 레이븐 역시 마찬가지 구조라면 GPU까지 연동된
만큼 메모리 클럭의 영향력이 더욱 클 것으로 판단된다. 단지 공식 지원하는 메모리 클럭은 DDR4 2400MHz에 머물러, DDR4
2666MHz 기준인 데스크탑 수준의 인터커넥트 성능을 기대하긴 어려울 것으로 예상된다.
최대 TDP 25W 내에서 동작하도록 디자인된 레이븐 릿지의 전력 효율 개선을 위해 프리시전 부스트 2 기술을 도입한 AMD는 여기에 전력
레일 공유를 통한 시너지 효과로 최대 전류 요구량을 36% 감소시켰으며, 7세대 APU 대비 레귤레이터를 36% 줄이면서도 28% 더 많은
전력를 공급할 수 있도록 설계했다.
또한 게이트 스테이트를 강화해 CPU의 각 코어는 CC6 단계에 진입할 수 있으며, GPU 전력은 95%까지, GPU 언코어는 그 이상
전력을 낮출 수 있으며, 절전 모드 시 99% 가까이 GPU와 CPU 전력 다운이 가능해져, 배터리 효율을 높인다.
이렇게 높은 수준의 절전 상태에서 복귀 속도는 젠 아키텍처의 세이브/스토어 대응 파이프라인 레지스터 버스와 베가 아키텍처의 리텐션
레지스터, SoC PLL 클럭 바이패스를 통해 게이트 탈출 속도를 최대 두 배 가까이 대폭 개선했다.
또한 코어당 클럭과 전력을 동적 관리하도록 설계해 더 많은 작업이 이뤄지는 코어에 더 많은 전력을 공급해 성능을 끌어 올리고, 이를
GPU까지 확대해 사용자가 항상 최상의 경험을 제공할 수 있도록 디자인되었다.
이를 바탕으로 모바일 기기 사용 시 가장 중요한 부분인 배터리 수명이 이전 세대 대비 최대 2배 향상시켰는데, AMD는 라이젠 7
2700U 프로세서의 에너지 효율을 5.86배까지 끌어올리는데 성공했음을 자축하며, 2020년까지 에너지 효율성 25배 개선을 목표로 하는
비전인 자사의 '25X20 이니셔티브' 이행을 알렸다.
단지, 전력 공급 상한선과 방열 한계가 제한적일 수 밖에 없는 모바일 플랫폼 특성상 CPU와 GPU 모두에 높은 부하가 걸릴 경우
스로틀링이 발생할 가능성이 높은데, 이는 제품 제조사 측에서 풀어야할 숙제로 남겨질 것으로 보인다.
AMD 모바일 레이븐 릿지 시스템은 2017년 홀리데이 시즌 판매가 시작될 예정으로, 이미 유출된 HP ENVY X360과 에이서
스위프트3를 비롯해 레노버 아이디어패드 720S가 출시 준비 중이다.
한편, AMD는 2018년 1월 초 개최되는 CES서 더 많은 정보를 공개할 것이라고 예고했는데, 앞선 FAD서 예고했던 데스크탑 버전
레이븐 릿지가 소개될 것으로 예상되며, 2018년 2월 발표가 예상되는 12nm 공정 기반 젠+ 관련 내용이 소개될지 관심이 쏠린다.
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
