2020년까지의 AMD 라이젠 시리즈 로드맵이 유출된데 이어, 엔트리급 모바일 APU도 준비 중인 것으로 확인되었다.
새롭게 확인된 2020년 로드맵에 따르면 AMD는 엔트리급 모바일 APU 달리(Dali)를 계획 중인 것으로 확인되었으며, 로드맵외에 구체적인 정보는 알려지지 않았다.
AMD의 하이엔드 데스크탑 CPU인 스레드리퍼의 2세대와 3세대에 해당하는 캐슬 픽 관련 내용도 추가 공개되었는데, 2세대 스레드리퍼의 경우 클럭 개선에 집중하고, 캐슬 픽에서는 성능과 효율에 집중하는 동시에 새로운 플랫폼 기능이 추가될 예정이다.
한편, 앞서 유출된 로드맵에 따르면 AMD는 2020년까지 메인스트림의 AM4 소켓과 하이엔드 데스크탑(HEDT)의 TR4 소켓을 유지할 방침임이 재확인되었다.
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