인텔이 3세대 코어 프로세서인 코드네임 아이브릿지의 메인스트림부터 이어온 IHS와 CPU 코어간의 간극 메우기에 솔더링 대신 서멀그리스를 사용하기 시작했고, 이는 하이엔드 데스크탑(HEDT) CPU인 코어 X 시리즈로 이어졌는데, 차세대 HDET CPU에서는 다시 솔더링 도입을 고려 중이라는 소식이 전해졌다.
Hardocp에 따르면 인텔은 현 HEDT CPU인 코어 X 시리즈 중 스카이레이크-X 시리즈의 리프레시 버전을 올해 3분기말과 4분기 초에 출시를 계획하고 있으며, 새롭게 등장할 스카이레이크-X 리프레시 버전은 아키텍처 변화가 없는 대신 솔더링(STIM, Solder Thermal Interface Material)을 이용해 기본 클럭을 끌어올릴 예정이라고 전했다.
솔더링 도입에 따른 클럭 상승치는 약 150MHz ~ 200MHz이며, 상대적으로 적은 코어로 발열이 낮은 12코어와 14코어 모델의 동작 속도는 5GHz까지 끌어올릴 수 있을 것으로 기대 중인 것으로 알려졌는데, 이에 따라 TDP도 275W ~ 300W 수준으로 높아져 새로운 전원부 설계가 필요해, 스카이레이크-X 리프레시 모델을 위한 신형 메인보드의 필요성이 대두된다.
인텔 로드맵상 올해 출시될 예정이었던 스카이레이크-X 후속 캐스캐이드 레이크(Cascade Lake)-X는 스카이레이크-X 리프래시의 등장으로 출시 시기가 2019년 2분기로 연기되었으며, 스카이레이크-X 리프레시의 솔더링 적용이 이어질 것으로 전망했다.
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