최대 32코어의 AMD HEDT CPU인 2세대 라이젠 스레드리퍼의 패키지 모습이 유출되었다.
videocardz에서 공개한 2세대 라이젠 스레드리퍼 패키지는 정육면체에 가까웠던 1세대 라이젠 스레드리퍼의 패키지 디자인과 달리, 좌우로 길고, 모서리가 라운드 처리된 직육면체 디자인으로 확인된다.
전면의 아크릴 패널 개패 방식으로 설계되었고, 다각형의 프린트와 라이젠 스레드리퍼 CPU 본체가 노출되었으며, 1세대와 같이 내부에 제품 설치용 툴과 스티커, 메뉴얼등이 담긴다. 후면 디자인은 라이젠 스레드리퍼의 성능을 강조하기 위해 화산 분화구의 용암을 형상화한 디자인으로 판단된다.
정확한 출시 일자는 알려지지 않았지만, 일부 해외 온라인 몰에서 제품이 등록되었다 취소된 사례가 보고된데다, 이번에 패키지까지 공개되면서 출시가 그리 멀지 않은 것으로 판단되는데, 일부에서는 8월 13일 출시 가능성을 점치고 있다.
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