AMD는 Next Horizon 이벤트를 통해 7nm 공정과 Zen2 아키텍처 기반의 서버용 에픽 프로세서(Rome)를 공식 발표하면서 일반 사용자 대상의 라이젠 프로세서는 어떤 스펙으로 등장할지 관심이 높아지고 있는 가운데, AroredTV에서 라이젠 3000 시리즈의 예상 정보를 공개했다.
우선, 2세대 에픽 프로세서는 7nm 공정의 CPU 코어 모듈 8개와 14nm 공정의 언코어 모듈이 MCM 방식으로 결합된 모습으로 설계되었는데, 이러한 언코어 분리형 설계는 7nm 공정 적용에 따른 비용 문제가 주 요인으로 꼽히고 있다.
이에 따라 7nm Zen2 아키텍처의 일반 소비자 대상의 라이젠 3000 시리즈도 CPU 코어와 언코어 분리형일 가능성이 점쳐지고 있으며, 최소 코어는 1세대와 2세대 라이젠의 4코어에서 6코어로, 최대 코어는 8코어에서 16코어로 확대될 가능성이 점쳐진다.
4GHz 달성이 쉽지 않았던 글로벌파운드리 14nm 공정과 12nm 공정 기반의 라이젠 1세대 및 2세대와 달리, TSMC 7nm 공정이 적용될 라이젠 3000 시리즈는 일부 상위 모델에서 베이스 클럭 4.2GHz 및 4.3GHz를 달성하고, 부스트 클럭은 최대 5.1GHz 달성이 점쳐진다.
2세대 라이젠의 TDP가 최대 105W 였던 것과 달리, 코어와 클럭 확대가 예상되는 3세대 라이젠의 TDP는 최대 135W까지 늘어날 가능성이 점쳐지며, 12코어 모델까지는 전세대 동급 모델에 대응하는 가격이 책정되지만, 16코어 모델은 그보다 높은 449달러와 499달러의 가격이 책정될 것으로 전망된다.
한편, 라이젠 3000 시리즈는 2019년 1월 초 개최될 CES에서 첫 공개되고, 그래픽 코어가 탑재된 레이븐 릿지 3000 시리즈는 2019년 3분기 발표될 것으로 예상된다. 앞서 유출된 정보에 따르면 라이젠 3000 시리즈에 대응할 X570 칩셋이 2019년 6월 초 개최될 컴퓨텍스에서 출시될 예정인 점을 감안하면, 라이젠 3000 시리즈 역시 동시 출시될 가능성이 높다.
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