인텔의 또 다른 14nm 공정 기반 메인스트림 플랫폼인 코맷 레이크 관련 새로운 정보가 유출되었다.
xfastest에 따르면 인텔 코맷 레이크 플랫폼은 앞서 공개된 정보에서 LGA 1159 소켓이라는 정보와 달리 LGA 1200 소켓을 쓰고, 최대 TDP도 105W가 아닌 125W, 메모리 클럭도 DDR4 3200MHz가 아닌 현재의 DDR4 2666MHz를 유지할 것으로 소개되었다.
메모리 클럭의 경우 ECC 기능을 갖춘 UDIMM 사용시 최대 2933MHz 지원 가능성을 타진 중이라는 단서 조항이 있어 어느쪽의 자료가 옳던 메모리 지원 스펙이 전 세대 대비 높아질 것으로 기대되며, 이번 자료에서도 최대 10코어 지원이 명시되어 있다.
한편, 플랫폼 면에서는 인텔 무선 AX(160MHz)와 블루투스 5 통합, 차세대 옵테인 메모리 및 선더볼트와 쿼드 코어 오디오 DSP의 인텔 스마트 사운드 기술, Rec.2020&HDR과 HEVC 10bit 하드웨어 인코딩과 디코딩, VP9 10bit 하드웨어 디코딩을 지원한다.
USB 3.1은 현재 300 시리즈 칩셋과 같이 최대 6개를 지원하며, 업데이트된 로드맵에 따르면 코맷 레이크 출시 시기는 당초 2020년 2분기 초보다 빠른 2019년 4분기 말로 예정되어 출시 시기를 앞당긴 것으로 보인다.
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