인텔 레이크필드의 3DMark 스코어가 관측되었다.
인텔 레이크필드는 포베로스 3D(Foveros 3D) 패키징 기술로 1개의 서니 코브 코어와 4개의 스몰 코어가 통합된 일종의 빅-리틀 구조 칩으로, 자체적으로 DRAM 레이어를 한 원칩 솔루션을 표방하고 있다.
이에 새로운 모바일 플랫폼 공략을 위한 새로운 칩으로 판단되며, 이번에 유출된 3DMark 결과에 따르면 인텔 아이스레이크에 탑재될 인텔 11세대 그래픽이 적용된다.
한편, 이번에 유출된 레이크필드 모델명은 정확히 인식되지 않아 어떤 수준의 제품이 될진 확실치 않지만 베이스 클럭 3,100MHz와 부스트 클럭 3,166MHz으로 동작하며, 고속 메모리 규격인 LPDDR4X를 지원하는 것을 확인할 수 있다.
해당 내용을 전한 TMUI-APISAK에 따르면 3DMark 파이어 스트라이크 기준 레이크필드의 GPU 스코어는 11xx 점대, 물리연산 성능은 52xx 대로, 이는 GPU 기준 코어 i3-7100 내장 그래픽, 물리연산 기준 코어 i5-7200U와 동급이다.
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