AMD에서 서버용 프로세서인 에픽 로드맵 관련 내용을 발표하며, 차세대 Zen 아키텍처 관련 내용이 유출되었다.
현재는 삭제된 유튜브 영상을 통해 공개된 내용에 따르면 서버용 에픽 프로세서에 적용될 AMD의 차세대 Zen 아키텍처는, 현재 Zen2 아키텍처의 에픽 프로세서(로마)가 4코어 당 16MB L3 캐시 구성의 CCX 가 두 개 결합된 구성인 것과 달리, Zen3 아키텍처의 에픽 프로세서(밀란)는 두 개의 CCX가 하나로 결합된 구성을 보여준다.
이를 통해 차세대 에픽 프로세서인 밀란은 2세대와 비교해 코어간 레이턴시 개선이 기대되며, 현재 공개된 기본적인 구성에서 큰 변화가 없는 만큼 소켓도 그대로 유지되고, 약 2020년 3분기 부터 생산에 돌입할 것으로 예상된다. AMD Zen 아키텍처 기반 CPU는 동일한 칩렛 기반으로 메인스트림부터 HEDT, 서버용 CPU가 개발된 것을 감안할 때, 4세대 라이젠 또한 통합된 8코어 CCX 칩렛을 기반으로 설계될 것으로 기대된다.
한편, 밀란에서는 코어당 4스레드를 지원할 것이란 일부 루머와 달리 여전히 코어당 2스레드를 지원하는 것으로 확인되었고, 차세대 에픽 프로세서인 제노아의 개발 상황은 현재 정의 단계이며, 새로운 SP5 소켓과 새로운 메모리를 도입해 2021년 출시될 예정으로 보인다.
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