AMD 3세대 스레드리퍼 출시일이 11월 25일로 알려진 가운데 패키지 이미지가 유출되었다.
이번에 유출된 이미지는 1세대 및 2세대와 달리 타워형의 진한 반투명 군청색 아크릴 케이스가 사용되었다. 해당 이미지를 유출한 videocardz에 따르면 해당 패키지에는 넘버링이 부여되어 한정판일 가능성이 점쳐지며, 사실일 경우 일반 판매 모델의 패키지는 이와 차이를 보일 수 있다.
한편, 중국 매체를 통해 유출된 정보에 따르면 AMD의 3세대 라이젠 스레드리퍼는 11월 25일 출시 예정으로, 그보다 앞서 다른 경로로 최소 24코어를 갖췄으며, 3960X/ 3970X/ 3980X/ 3990X 4개 모델이 나올 것으로 예상되고 있다.
이에 서버용 에픽 프로세서같이 최대 64코어를 제공하는 것이 아니냐는 관측도 나오고 있지만 아직 AMD는 말을 아끼고 있으며, 3세대 라이젠과 같이 PCIe 4.0 도입, 새로운 TRX40 칩셋 사용에 따른 소켓 변경 등의 플랫폼 변화가 예상되고 있다.
|
[영상] PC 오버클럭 히스토리 총망라한, PC 흥망사 통합본 오버클럭 특집(1-4편) 
