AMD가 1세대 라이젠을 출시하며 스몰 폼펙터(SFF) 시스템을 위한 X300과 A/B300 칩셋을 발표한데 이어, 3세대 라이젠에서도 SFF 시스템을 위한 또 다른 칩셋을 준비한 것으로 확인되었다.
AMD 홈페이지에서 SFF 플랫폼을 위한 X300/ A300 칩셋 소개가 업데이트되며 PRO 500 칩셋 내용이 업데이트 되며 새로운 SFF 플랫폼 대응 칩셋이 확인되었지만, 해당 칩셋의 세부 스펙은 공개되지 않았다.
단지, 일부 OEM 제품에서 PRO 560 칩셋이 확인된 것을 감안할 때 PRO 560은 X300, PRO 500은 A300의 후속 칩셋으로 판단되며, AMD가 직접 설계한 X570을 제외한 500 시리즈 칩셋은 ASMedia가 PCIe 3.0 기반으로 설계할 것이라 알려진 상황을 고려할 때 PRO 560/ 500 칩쳇 역시 PCIe 3.0 기반으로 추정된다.
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