AMD B550 칩셋 메인보드의 출시가 다가오고 있다.
EEC 인증 모델에 기가바이트 B550 제품들이 다수 포착됨에 따라, 지난 해 7월 3세대 라이젠과 함께 출시된 X570 칩셋 메인보드드 이후 약 7개월이 지난 후에야 메인스트림 칩셋 메인보드 출시를 기대할 수 있게 된 것.
B550 칩셋의 출시가 늦어진 것은 AMD가 장담한 AM4 소켓 기반 플랫폼 호환성 유지가 원인 중 하나로 추측되고 있는데, 주 내용은 2세대 라이젠의 메인스트림 칩셋 메인보드인 B450의 재고 소진을 위해 출시를 연기했다는 것이다.
앞서 1세대와 2세대 라이젠 출시 당시에는 약 3개월 내외로 메인스트림 칩셋 메인보드가 출시된 것과 비교되는데, 시장에서 라이젠 플랫폼의 인기가 높아지면서 수요에 대응하기 위해 생산한 제품을 소진하는데 시간이 걸린 것으로 받아들여지고 있다.
한편, EEC 목록을 통해 확인된 기가바이트 B550 칩셋 메인보드는 X570 칩셋 메인보드의 상급 모델 네이밍으로 쓰이는 어로스 마스터/ 엘리트 등을 포함해 게이밍 브랜드 어로스 시리즈 6종, 게이밍 브랜드 2종, 메인스트림 제품 4종의 총 12종이 확인되었다.
B550 칩셋은 X570과 달리 PCIe 3.0 기반으로 설계되었고, 스몰 폼 팩터(SFF) 대응을 위한 Pro 560 칩셋으로 리브랜딩 된 것으로 추정되고 있다.
AMD 3세대 라이젠을 위한 메인스트림 칩셋인 B550외에도 인텔의 10세대 코어 프로세서 코멧 레이크를 위한 데스크탑용 Z490 칩셋 메인보드도 포착되었다. 데스크탑용 코멧 레이크는 최대 코어가 전세대의 8코어에서 10코어로 확대, TDP도 105W에서 125W로 늘어나면서 소켓도 LGA 1200으로 변경되었다.
당초 PCIe 4.0 기반으로 설계되었지만 강화된 신호 무결성 규격을 충족하는데 어려움이 있어 최종적으로 PCIe 3.0 기반으로 출시된다는 확인하기 어려운 소식이 전해지고 있으며, 제품 출시는 올해 5월이 될 것으로 예상 중이다.
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