지난 해 7월, AMD가 3세대 라이젠을 내놓으며 그에 대응하기 위한 X570 칩셋을 공개한지 9개월이 넘어가는 시점에서야 메인스트림급 칩셋인 B550의 출시 소식이 전해지고 있다.
당초 B550 칩셋은 지난해 말, 혹은 올해 초 제품이 출시될 것으로 예상되고 있었지만 OEM용 제품이 포착된 것 외에는 리테일용 제품 출시 관련 소식은 업데이트되지 않았는데, 최근 wccftech를 통해 해당 칩셋을 쓴 메인보드의 출시일이 6월 16일로 정해졌다는 내용이 전해졌다.
해당 매체는 B550 칩셋과 메인보드는 6월 출시에 앞서 5월 21일 발표될 것이라는 내용도 전했는데, 이번 소식이 사실이라면 B550 칩셋 메인보드는 X570 칩셋 이후 무려 12개월 째에 접어들어 나오는 것이다. 올 하반기 4세대 라이젠 출시가 예정되어 있고, 전 세대 400시리즈와 300 시리즈 칩셋 메인보드와 3세대 라이젠이 호환되는 것을 감안할 때, B550 칩셋의 출시는 5월 중순으로 알려진 인텔의 데스크탑용 10세대 코어 프로세서를 견제하기 위함으로 해석될 수 있다.
한편, B550 칩셋은 3세대 라이젠 CPU를 통해 PCIe 4.0 지원이 가능하지만, B550 칩셋 자체의 GPP용 PCIe Lane은 X570의 PCIe 4.0보다 한 세대 늦은 PCIe 3.0 기반으로 알려졌다.
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