레이크필드는 인텔의 3D 패키징 기술인 포베로스를 이용해 인텔 10세대 코어 프로세서 아이스레이크에 적용된 서니 코브 아키텍처 기반 고성능 단일 CPU 코어와 아톰 계열 저전력 프로세서를 위한 트레몬트 아키텍처 기반 CPU 코어 4개가 결합되었다.
레이크필드는 2 개의 로직 다이와 2개의 DRAM 레이어를 3차원으로 쌓아 패키지 면적을 약 10센트 동전 크기 수준인 12mm x 12mm x 1mm로 구현하였으며, 외부 메모리 또한 필요하지 않다.
인텔은 생산성 및 콘텐츠 제작 전반에서 인텔 코어 성능과 완전한 윈도 운영체제 호환성을 지원하는 가장 작은 프로세서인 레이크필드를 통해 초경량 및 혁신적인 폼팩터를 구현할 수 있다며, 최대 56% 더 작은 패키지로 보드 크기를 47%까지 줄이고, 노트북 제조사는 단일, 듀얼, 폴더블 스크린 디바이스 전반에 걸쳐 유연한 폼팩터 설계를 통해 사용자들이 기대하는 PC 경험을 제공할 수 있다고 소개했다.
CPU와 OS간 실시간 통신을 위한 하드웨어 지원 OS 스케줄링을 통해 적절한 앱에 적절한 코어를 배분, SoC 전력당 성능을 최대 24% 향상시켰으며, 단일 쓰레드 정수 연산 강화 애플리케이션 성능을 최대 12% 높였다.
유연한 GPU 엔진 컴퓨팅을 통해 AI 기반 비디오 스타일화, 분석, 이미지 해상도 업스케일링을 포함한 지속적으로 높은 처리량을 제공하는 추론 애플리케이션에서 두 배 이상의 처리량을 보여주며, 인텔 와이파이 6(Gig+) 및 인텔 LTE 솔루션을 지원한다.
레이크필드에 탑재된 Gen11 그래픽은 최대 1.7배 향상된 그래픽 성능을 제공하며, 비디오 클립을 최대 54% 더 빠르게 변환하고, 최대 4개의 외부 4K 디스플레이를 지원하여 콘텐츠 제작 및 엔터테인먼트를 위한 풍부한 비주얼에 몰입할 수 있다.
레이크필드는 인텔 코어 프로세서 중 최초로 패키지-온-패키지(PoP) 메모리가 탑재되어 보드 크기를 줄더욱 줄일 수 있으며, 인텔 코어 프로세서 최초로 2.5mW의 낮은 대기 SoC 전력을 제공해 배터리 충전 빈도를 줄였다. 2.5mW 대기전력은 기존 Y-시리즈 프로세서 대비 91% 절감된 수치다.
또한 네이티브 듀얼 내부 디스플레이 모니터 기능을 탑재한 최초의 인텔 코어 프로세서로 폴더블 및 듀얼 스크린 PC에 적합하며, 인텔과 공동 설계된 레노버 씽크패드 X1 폴드(Lenovo ThinkPad X1 Fold)는 폴딩 OLED 디스플레이를 탑재하고도 모든 PC 기능을 완벽하게 갖춘 최초의 제품이다. 또 다른 노트북은 인텔 기반의 삼성 갤럭시 북 S(Samsung Galaxy Book S)로 6월부터 일부 지역에서 판매될 예정이다.
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
