키옥시아에서 웨이퍼 레벨의 SSD 개발을 계획 중이라는 내용을 알렸다.
hardwareluxx에 따르면, 키옥시아의 수석 엔지니어인 시게오 오시마(Shigeo Oshima)는 VLSI 심포지엄에서 웨어퍼에서 바로 시스템에 탑재 가능한 SSD 개발 계획을 밝혔다.
이는 지금까지 웨이퍼를 이용해 만든 칩을 커팅하고 패키징해 PCB에 결합해 완제품을 만드는 방식에 비해 공정과 크기를 줄일 수 있어 비용과 시간, 용량 등 여러 면에서 유리하며, 웨이퍼 적층 방식을 적용하면 성능과 용량을 획기적으로 증대시킬 수 있을 것으로 기대된다.
단지, 키옥시아는 이번 발표에서 웨이퍼 레벨의 SSD는 초기 개발 단계에 있어 구체적인 실현 방안이나 상용화 단계 등 현실화를 위한 내용은 언급되지 않았다. 그러나 빅 데이터와 기계 학습, 양자 컴퓨팅등 대용량 데이터의 생성과 처리에 대한 요구가 커지고 있는 현실에서, 고민해 볼만한 내용으로 판단된다.
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