차세대 지포스 시리즈 발표를 앞둔 엔비디아에서, 그동안의 그래픽 카드 쿨링 솔루션 발전에 대한 프로모션 영상을 공개하며 RTX 30 시리즈의 정보를 흘렸다.
이에 따르면 지포스 RTX 3090은 앞서 유출 정보로 추정된 것과 같은 V형 PCB와 12핀 보조전원 커넥터가 확인되었다. 12핀 보조전원 커넥터는 지금까지 없던 구조지만, 현재 쓰이고 있는 8핀 커넥터를 이용한 변환 어댑터를 이용한 호환성이 제공된다는 사실을 확인해 주었다.
한편, 해당 영상에는 케이스 내에서 RTX 3090의 쿨링 구조에 따른 공기 흐름 도식도 나타났는데, 이에 따르면 케이스 내부를 향한 쿨링팬으로 빨아들인 공기는 메모리 슬롯을 거쳐 케이스 후면 팬쪽으로 배출되는 구조다.
필연적으로 RTX 3090의 발열이 메모리에 영향을 끼칠 것으로 예상되는데, 메모리를 오버클럭한 상태일 경우 시스템 안정성 문제를 유발할 가능성을 배제하기 어렵다. 케이스 상단 배기 팬이 없다면 CPU 쿨링에까지 영향을 줄 것으로 예상되지만, 정확한 RTX 3090의 PCB 및 쿨링 구조가 공개되지 않은 만큼 아직은 가능성의 영역이다.
단지, 지금까지 외부 공기가 그래픽 카드 전체를 거친 후 외부로 빠져나가던 방식과 다른 새로운 시도를 해야할 정도로 암페어 아키텍처 기반 RTX 3090의 발열이 높아졌을 가능성이 우려되는데, 현재 RTX 3090의 TDP는 RTX 2080 Ti보다 100W나 높아진 350W로 추정되고 있다.
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
