인텔이 틱톡 전략을 대신해 새롭게 도입한 PAO 전력 역시 폐기할 것이란 소식이 전해졌다.
인텔은 CPU 세대 교체 시 아키텍처와 제조공정을 번갈아 개선하는 한다는 틱톡 전략하에 제품을 개발해 왔지만, 7세대 코어 프로세서 카비레이크부터는 공정과 아키텍처, 최적화의 3단계 전략인 PAO를 도입했다. 그러나 8세대와 9세대 모두 14nm 공정이 이어졌고, 10세대에서 10nm 공정과 서니 코브 아키텍처가 도입되기는 했지만 모바일 프로세서에 제한되는 등, PAO 전략은 처음부터 제대로 이행되지 못했다.
이에 PAO 전략을 폐기하고 빅-리틀 아키텍처가 도입되는 엘더레이크부터 새로운 전략을 도입할 것이란 소식이 전해졌는데, 구체적으로는 빅 코어의 경우 아키텍처 - 리프레시의 2단계로 진행되는 반면 리틀 코어는 매 세대 마다 아키텍처가 변화하는 방식이다.
빅 코어의 '리프레시' 단계는 기존의 공정과 최적화, '틱'을 포함하는 개념에 가깝고, 리틀 코어는 세대 마다 완전한 변화가 수반되며, 빅 코어와 리틀 코어의 변화 주기는 2년으로 계획되었다.
아직 인텔의 공식 발표가 없는 만큼 아직은 루머 단계의 소식이지만, 공전 전환에 어려움을 겪고 있는 인텔의 상황과 새로운 빅-리틀 코어 구조의 제품 출시 등, 새로운 변화가 요구되는 시점에서 새로운 전략을 들고 나오는 것은 충분한 가능성이 있다.
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