삼성전자가 HBM(High Bandwidth Memory)에 인공지능 엔진을 탑재한 제품을 발표했다.
삼성전자는 17일 보도자료를 통해 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을 개발했다고 밝혔다.
이번에 개발된 HBM-PIM은 2018년 1월 삼성전자가 양산한 2세대 고대역폭 메모리 반도체 HBM2 Aquabolt(아쿠아볼트) 내부에 연산 잔업에 필요한 프로세서 기능 PIM(Processing-in-Memory)을 더한 차세대 신개념 융합기술이다.
삼성전자는 PIM 기술을 활용해 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 등 초고속 데이터 분석에 활용되는 HBM-PIM을 개발했으며, AI 시스템에 HBM-PIM을 탑재할 경우 기존 HBM2를 이용한 시스템과 비교해 성능은 약 2배 이상 높아지고 시스템 에너지는 70% 이상 감소한다고 밝혔다.
또한 HBM-PIM은 기존 HBM 인터페이스를 그대로 지원해 HBM을 이용하는 고객들은 하드웨어나 소프트웨어 변경 없이 HBM-PIM을 통해 강력한 AI 가속기 시스템을 구축할 수 있다.
삼성전자는 최근 AI 응용 영역이 확대되고 기술이 고도화됨에 따라 고성능 메모리에 대한 요구가 지속적으로 커져왔으나 기존 메모리로는 CPU와 메모리 사이에 주고 받는 데이터가 많아지면 작업처리가 지연되는 폰 노이만 구조 한계를 극복하기 어려워 메모리 내부의 각 뱅크에 AI 엔진을 장착하고 병렬처리를 극대화해 성능을 높였다고 설명했다.
또한 HBM-PIM은 메모리 내부에서 연산처리가 가능해 CPU와 메모리 사이의 데이터 이동이 줄어들어 AI 가속기 시스템의 에너지 효율을 높일 수 있다.
삼성전자는 이러한 혁신기술을 D램 공정에 접목시켜 HBM-PIM을 제품화 하는데 성공하고 반도체 분야 세계 최고권위 학회인 ISSCC에서 논문을 공개했다.
삼성전자 메모리 사업부 상품기획팀장 박광일 전무는 "HBM-PIM은 AI 가속기의 성능을 극대화 시킬 수 있는 업계최초의 인공지능 맞춤형 PIM 솔루션으로 삼성전자는 고객사들과 지속적으로 협력을 강화해 PIM 에코 시스템을 구축해 나갈 것"이라고 밝혔다.
미국 아르곤 국립 연구소 CELS(컴퓨팅, 환경 및 생명과학) 연구실장 릭 스티븐스는 "HBM-PIM은 AI 응용을 위한 성능 및 에너지 효율 측면에서 놀라운 성과로 HBM-PIM 시스템 평가를 위해 향후에도 삼성전자와 지속적인 협력을 기대한다"고 밝혔다.
삼성전자는 상반기내 다양한 고객사들의 AI 가속기에서 HBM-PIM을 탑재해 테스트 검증을 완료할 예정이며 향후 고객사들과 PIM 플랫폼의 표준화와 에코 시스템 구축을 위해 협력을 강화해 나갈 계획이다.
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