인텔의 12세대 코어 CPU가 될 앨더 레이크 플랫폼의 특성 정보가 유출되었다.
videocardz에 따르면 인텔 엘더레이크는 새로운 골든 코브 아키텍처와 강화된 10nm 슈퍼핀 기술을 바탕으로 싱글 스레드 성능이 최대 20% 증가하고, 하드웨어 가이드 스케쥴링과 새로운 그레이스몬트 스몰 코어는 멀티 스레드에서 최대 두 배의 성능을 내준다. 단지, 유출 자료는 멀티 스레드 성능 향상이 스몰 코어 한정인지, 빅코어와의 하이브리드 작업을 고려한 것인지 확실한 내용은 알려지지 않았다.
또한 로켓 레이크의 PCIe 4.0에 이어 바로 PCIe 5.0으로 업데이트되며, 시스템 메모리도 DDR5를 지원하는 것으로 확인되었다. 메모리 지원의 경우 DDR4에서 DDR5로의 전환기에 등장하는 만큼 DDR5외에도 DDR4도 지원하며, 이는 모바일 플랫폼 역시 마찬가지로 LPDDR4와 LPDDR5 지원이 가능하다.
한편, 새로운 600 시리즈와의 통신은 DMI Gen4로 이뤄지는데, 로켓 레이크까지의 DMI Gen3는 PCIe 3.0 기반의 인터커넥트 기술인 점과, 엘더 레이크에서 칩셋의 PCIe Lane 역시 3.0에서 4.0으러 업그레이드된 점을 감안하면, DMI Gen4 역시 PCIe 4.0 기반의 기술로 추정된다.
단지, 칩셋의 PCIe 3.0 지원이 별도 표시된 점을 감안하면 600 시리즈 칩셋 중 메인스트림 칩셋인 B 모델과 엔트리급 H 모델은 PCIe 3.0을 유지할 것으로 예상되며, 추가로 엘더 레이크의 내장 그래픽은 전 세대까지 최대 3개의 동시 출력에서 최대 4개의 동시 출력이 가능해지며, 와이파이 6E와 썬더볼트 4를 지원한다.
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