뉴스
 








 
 
 




메인
전송 2021-03-25 12:02
[뉴스]

삼성전자, 업계 최초 HKMG 공정 적용 512GB DDR5 메모리 개발

삼성전자가 업계 최초로 HKMG 공정이 적용된 고용량 DDR5 메모리를 개발했다.

삼성전자는 25일 보도자료를 통해 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했다고 밝혔다.


DDR5는 차세대 D램 규격으로 데이터 전송 속도가 현재 DDR4 메모리의 3200Mbps 대역폭의 2배인 6400Mbps를 지원하며 향후 7200Mbps로 확장될 전망이다. 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 2편 정도를 처리할 수 있는 속도다.

삼성전자가 이번에 개발한 고용량 DDR5 모듈은 메모리 반도체 공정의 미세화에 따른 누설 전류를 막기 위해 유전율 상수(K)가 높은 물질을 공정에 적용해 고성능과 저전력을 동시에 구현한 것이 특징이다. HKMG는 인텔(Intel)에서 이미 오래 전부터 자사의 프로세서 제조 공정에 사용하는 기술로 삼성전자도 모바일 CPU 제조 공정에 활용한 바 있다.

HKMG가 적용된 삼성전자 DDR5 메모리 모듈은 기존 공정 대비 전력 소모가 약 13% 감소해 데이터센터와 같이 전력효율이 중요한 응용처에서 최적의 솔루션이 될 것이라는게 삼성전자의 설명이다.

또한 이번 제품에는 범용 D램 제품으로는 처음으로 8단 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술이 적용됐다. 2014년 4단 TSV 공정을 적용해 256GB 고용량 DDR4 메모리 모듈을 서버 시장에 선보였던 삼성전자는 고용량 메모리 시장의 확대와 데이터 기반 응용처 확산에 따라 16Gb 기반으로 8단 TSV 기술을 적용해 DDR5 512GB 모듈을 개발했다.



삼성전자는 개발한 고용량 DDR5 모듈이 업계 최고 수준의 고용량ㆍ고성능ㆍ저전력을 구현해, 차세대 컴퓨팅, 대용량 데이터센터, 인공지능 등 첨단산업 발전의 핵심 솔루션 역할을 할 것으로 기대했다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 손영수 상무는 "삼성전자는 메모리 반도체와 시스템 반도체 기술 경쟁력을 바탕으로 업계 최초로 HKMG 공정을 메모리 반도체에 적용했다"며, "이러한 공정 혁신을 통해 개발된 DDR5 메모리는 뛰어난 성능과 높은 에너지 효율로 자율주행, 스마트시티, 의료산업 등으로 활용 분야가 확대될 고성능 컴퓨터의 발전을 더욱 가속화시킬 것으로 기대된다"고 밝혔다.

인텔 메모리 & IO 테크놀로지 총괄 VP 캐롤린 듀란(Carolyn Duran)은 "처리해야 할 데이터양이 기하급수적으로 늘어나는 클라우드 데이터센터, 네트워크, 엣지 컴퓨팅 등에서 차세대 DDR5 메모리의 중요성이 대두되고 있다"며, "인텔은 인텔 제온 스케일러블 (Intel® Xeon® Scalable) 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)와 호환되는 DDR5 메모리를 선보이기 위해 삼성전자와 긴밀하게 협력하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 HKMG 공정과 8단 TSV 기술이 적용된 고용량 DDR5 메모리를 차세대 컴퓨팅 시장의 고객 수요에 따라 적기에 상용화할 계획이다.

  태그(Tag)  : 삼성전자, DRAM, 서버
관련 기사 보기
[뉴스] 슈퍼마이크로, 3세대 인텔 제온 기반 최적화 시스템 포트폴리오 발표
[뉴스] 시놀로지, 다용도 RS2821RP+ 출시
[뉴스] 마이크론, 수요 증가 및 공급 이슈에 DRAM 가격 인상 경고
[뉴스] 스마트엑스-이슬림코리아, 전략적 제휴 협약 체결
[뉴스] 그래프코어, 슈퍼마이크로 울트라 서버 인증
[뉴스] 2분기 PC DRAM 계약 가격 최대 18% 인상 전망
태그(Tags) : 삼성전자, DRAM, 서버     관련기사 더보기

  이수원 수석기자 / 필명 폭풍전야 / 폭풍전야님에게 문의하기 swlee@bodnara.co.kr
남들 좋다는 것은 다 따라 하지만 정작 깊게 파고들지는 못하는 성격이다. 정말 좋아하는 일은 취미로 하랬는데, 어쩌다 직업이 되는 바람에 일과 지름이 일심동체인 삶을 살고 있다.
기자가 쓴 다른 기사 보기

Creative Commons License 보드나라의 기사는 저작자표시-비영리-변경금지 2.0 대한민국 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다. Copyright ⓒ 넥스젠리서치(주) 보드나라 미디어국
싸이월드 공감 기사링크 퍼가기 기사내용 퍼가기 이 기사를 하나의 페이지로 묶어 볼 수 있습니다. 출력도 가능합니다.
홈으로 탑으로
보드나라 많이본 기사
인텔 4세대 제온 스케일러블 CPU, 최대 56코어에 64GB HBM2와 PCIe 5.0 지원?
AMD, Zen4 라이젠 부터 모든 CPU에 그래픽 코어 탑재?
삼성 갤럭시 Z 폴드3, 커버 디스플레이 화면 크기 축소?
2분기, 인텔 로켓 레이크 CPU 공급 부족 발생?
신규 아키텍처로 8코어지만 10코어급 성능, 인텔 코어 i9-11900K
QHD서 RTX 3070과 경쟁?, AMD 라데온 RX 6700 XT 성능 분석
곧 있으면 출시될 11세대 인텔 코어,정품 CPU는 왜 사용해야 하는가
천정부지 뛰는 하이엔드 VGA 가격에 지쳤다면?, HP OMEN-15-EK0068TX
   이 기사의 의견 보기
트위터 베타서비스 개시! 최신 PC/IT 소식을 트위터를 통해 확인하세요 @bodnara

기자의 시각이 항상 옳은것은 아닙니다. 나머지는 여러분들이 채워 주십시요.

2014년부터 어려운 이야기를 쉽게 하는 것으로 편집방침을 바꿉니다.

티케 kado님의 미디어로그 가기  / 21-03-25 14:41/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
-On Mobile Mode -
업글비용 많이 들겠네
풀뱅 2테라네

네오마인드 / 21-03-25 16:42/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
이야 대단하네요 정말요
즐거운날 rbear님의 미디어로그 가기  / 21-03-26 11:20/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
성능과 가격 모두 경쟁력있는 제품으로 출시되었으면 좋겠네요..

전투기 f15cc님의 미디어로그 가기  / 21-03-27 1:58/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
단면이라면 25.6기가 모듈 조합인가.. 다른건 몰라도 메모리 하나만큼은..]
삼성이 달라도 다르네요..

끓여만든배 / 21-03-27 9:36/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
메모리 모듈이 정말 빼곡하네요... 용량도 대단하구요.
닉네임 웹봇방지

홈으로 탑으로
 
 
2021년 04월
주간 히트 랭킹

[결과발표] 2021년 1분기 포인트 소진 로또 23
즐겁고 행복한 설 명절 보내십시요
[결과발표] '빙하처럼 시원한 디자인의 PC 4
[결과발표] '2020 베스트 어워드 3차 이벤 2
[결과발표] '보드나라 선정, 2020 베스트 19

실시간 댓글
소셜 네트워크