PGA 타입에서 LGA 타입으로 패키징이 바뀔 것으로 알려진 AMD의 Zen4 아키텍처 타입의 '라파엘(Raphael)'의 목업 사진이 유출되었다.
유출된 이미지에 따르면 중앙 세로선을 기준으로 양쪽으로 나뉜 데칼코마니 형식으로 접점이 배치되어 있다. 중앙 부분이 직사각형으로 비어있는 Zen3 라이젠까지와는 다른 모습으로, AM5 소켓의 핀이 1718개로, AM4 소켓의 1331핀보다 약 400개 늘어난 때문으로 보인다.
라파엘의 목업 이미지를 유출한 ExecutableFix에 따르면 TDP는 지금까지의 라이젠 시리즈와 같이 120W 수준을 유지하지만 170W의 스페셜 에디션도 나오고, PCIe Lane도 지금까지의 24Lane에서 28Lane으로 확대될 것으로 예상했다.
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