썬더볼트 4는 대역폭면에서 전 세대와 동일한 40Gbps가 유지되면서 아쉬움을 남겼는데, 다음 세대 규격에서는 두 배로 커진 80Gbps를 지원할 것으로 보인다.
관련 정보는 인텔 이스라엘 연구소를 찾은 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 VP이자 GM인 Gregory M Bryant의 트위터를 통해 '80G PHY Technology' 문구가 표시된 사진이 공개되면서 확인되었다.
현재는 관련 내용이 외신을 통해 확산되면서 트위터의 원본은 삭제되었지만, 썬더볼트 4 대비 두 배의 대역폭 제공을 위해 두 번의 사이클 동안 3bit 데이터 전송이 가능한 PAM-3 기술이 적용될 예정인 것으로 확인되었다.
썬더볼트 5 대응을 위한 80G PHY의 테스트 칩은 TSMC 6nm FinFET 공정에서 생산되는 것으로 추정되며, 썬더볼트 4와 같이 USB Type-C 커넥터를 사용하게 된다.
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