AMD의 3D V 캐시 관련 세부 내용 중 일부가 공개되었다.
3D 캐시는 6월 컴퓨텍스 기조연설서 공개된 기술로, 오는 연말 Zen3 라이젠 시리즈의 하이엔드 모델에 적용될 기술이다. 이를 통해 메모리 의존도가 높은 상황에서 평균 약 15% 성능 개선 효과가 기대된다.
AMD 관계자의 링크드인 자료에 따르면 3D V 캐시는 각 CCD(CPU core complex die)에 64MB 용량이 결합, L4 캐시가 아닌 L3 캐시의 확장 방식으로 동작한다. L3 캐시의 확장으로 동작하면 운영체제에서 CCD당 L3 캐시 용량을 96MB로 투명하게 관리할 수 있다.
추가되는 3D V캐시는 6mm x 6mm 공간에 약 23,000 TSV (Through-Silicon Vias)를 통해 결합되며, 이미 출시 중인 라이젠 9 5950X의 CCD에는 3D V 캐시를 위한 TSV 설계가 적용되어 있어, 3D V 캐시 모델을 위한 신형 CCD 칩렛을 생산할 필요가 없다.
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