애플(Apple)이 2023년에 최대 40코어 칩셋을 만들 거라는 소식이 전해졌다.
애플은 최근 발표한 맥북 프로(MacBook Pro) 자체 개발한 M1 Pro 및 M1 Max를 탑재했는데, wccftech에 따르면 2023년에는 3nm 공정을 적용한 3세대 애플 실리콘 칩을 선보일 거라고 한다.
기존 M1 칩에는 8코어, M1 Pro 및 M1 Max에는 10코어 CPU가 들어갔는데, 해당 칩셋은 TSMC 3nm 공정을 기반으로 하며 최대 4개의 다이가 있어 하나의 칩에 최대 40개의 코어를 추가할 수 있는 것으로 알려졌다.
또한 애플이 맥북 에어(MacBook Air)에 도입할 다른 칩도 작업 중이며, 발열이나 소비전력으로부터 맥북 계열보다 자유로운 맥 프로(Mac Pro)에는 2개의 다이가 있는 M1 Max의 확장 버전을 사용할 거라고 예상했다.
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