AMD 램브란트 APU의 사진과 다이어그램이 공개되었다.
AMD가 CES 2022에서 공개할 것으로 예상되는 램브란트는 노트북용 제품으로, 유출된 다이어그램을 통해 Zen3 아키텍처 기반 CPU 코어 최대 8개, RNDA2 아키텍처 워크 그룹 최대 6개(12CU), 인텔 엘더 레이크에 이은 DDR5 메모리 지원이 확인되었다.
TSMC 6nm 공정에서 생산되는 램브란트의 패키지 크기는 AMD 르누아르, 세잔의 FP6(25×35mm, 208 mm²) 동일한 수준으로 추정되며, 현재 TDP 45W 수준으로 추정되는 고성능 모델인 라이젠 9 6980HX/ 6900HX/ 6800H 3종이 알려졌다.
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