델은 프리시전 7670 노트북에 도입을 결정한 커스텀 DDR5 모듈 CAMM(Compression Attached Memory Module)와 관련, 신규 산업 표준화를 기대 중이라는 소식이 전해졌다.
PCWorld에 따르면 기존 SO-DIMM 방식에 비해 57% 얇게 만들 수 있는 CAMM 규격은 델 자체 개발이 아닌 인텔을 포함한 메모리 업체들과의 협력의 결과물이며, CAMM이 차세대 산업 표준으로 자리잡을 것을 기대한다고 전했다.
공개된 CAMM 구조도에 따르면 메인보드 위에 DRAM 칩이 실장된 CAMM 모듈을 상/하단 고정 플레이트로 결합하며, 용량에 따라 PCB 크기와 CAMM 모듈 전/후면에 DRAM 칩 실장 여부에 차이가 있다.
한편, 델은 SO-DIMM 메모리를 CAMM 방식으로 바꿔주는 모듈도 준비 중인 것으로 확인되었다. 델은 CAMM 기술이 적용된 제품을 회계연도 2022년 2분기 출시될 예정이며, 옵션으로 일반 SO-DIMM도 지원한다.
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