SK하이닉스(SKhynix)가 현존 최고 성능 D램인 'HBM3' 양산을 시작했다고 밝혔다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램(DRAM)을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품으로, 이번에 양산에 들어간 HBM3는 1세대(HBM) - 2세대(HBM2) - 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 HBM 규격으로 불리고 있다.
SK하이닉스는 2020년 7월 업계 최초로 HBM2E D램 양산을 시작하고 1년 3개월 만인 2021년 10월에 4세대 HBM3를 개발했으며, 단 7개월 만에 고객에게 공급을 시작하면서 시장 주도권을 잡기 위해 나섰다.
속도 측면에서 1세대 HBM이 128GB/s, 2세대 HBM2는 256GB/s, 3세대 HBM2E가 460GB/s의 데이터를 처리할 수 있었는데, 4세대 HBM3는 819GB/s로 이전 세대 대비 약 78% 빨라졌으며 Full-HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있는 수준이다.
이와 함께 오류정정코드를 내장해 D램 셀(Cell)에 전달된 데이터 오류를 스스로 보정할 수 있어 제품 신뢰성도 높였다.
SK하이닉스는 글로벌 GPU 제조사 엔비디아(NVIDIA)가 최근 자사의 HBM3 샘플에 대한 성능 평가를 마치고 오는 3분기 출시 예정인 신제품 H100에 HBM3를 결합해 가속컴퓨퓨팅 등 인공지능(AI) 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이며, 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다고 밝혔다.
SK하이닉스 노종원 사장(사업총괄)은 "당사는 엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다"며, "앞으로도 개방형 협업(Open Collaboration)을 지속해, 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 '솔루션 프로바이더(Solution Provider)'가 되겠다"고 말했다.
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[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
