핵심 반도체 전문업체인 Nexperia가 오늘 전압 레벨 변환기인 NXT4557GU와 NXT4556UP를 기존의 제품 포트폴리오에 추가했다고 발표했다.
이 소자들은 휴대폰 가입자의 식별모듈인 SIM 카드를 차세대 저전압 휴대 전화 베이스밴드 프로세서와 원활하게 연결시켜준다. 프로세서 기하학이 한 자리 수의 나노미터 노드로 발전함에 따라 고급 SoC의 코어 전압이 감소하고 있다.
이러한 발전으로 인해 SoC를 다른 표준 공정 소자 및 예전 클래스 B, 클래스 C의 SIM 카드와 같은 I/O 포트에 연결하는 전압 변환기 수요가 더 증가하고 있다. NXT4557GU 및 NXT4556UP 이중 전원공급 변환기는 호스트 프로세서 측에서 1.08V ~ 1.98V, SIM 카드 측에서 1.62V ~ 3.6V 사이의 전압 레벨을 지원한다.
이러한 작동 범위를 통해 예전 클래스 B(3.0V ± 10%) 및 클래스 C(1.8V ± 10%) 전압 레벨을 준수하는 동시에 향후 SIM 카드 인터페이스 표준(1.2V ± 10%)에서 사용할 전압 레벨과의 호환성을 유지한다.
NXT4557GU 및 NXT4556UP은 모두 양방향 IO 및 단방향 리셋 및 클럭 채널 뿐 아니라 매우 낮은 채널 전파 지연을 가능하게 하는 스마트 ONE SHOT기능도도 갖추고 있다. 이 소자들은 8μA의 낮은 동작 전류와 1μA의 대기 전류로 모바일 기기의 배터리 수명을 최대화한다.
집적된 풀업 저항기는 대기 모드에서 전력 소비를 더욱 줄이는 동시에 전체 시스템 BOM 비용과 공간을 줄이는 데 도움이 된다. 인에이블(EN) 핀을 가지는 NXT4557GU는 리드리스 XQFN10 패키지로 만들어지며 자동 활성화된 NXT4556UP은 피치가 0.35mm인 초소형 WLCSP9 패키지로 제공된다.
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